[实用新型]制冷芯片组件和制冷设备有效
| 申请号: | 201420495223.5 | 申请日: | 2014-08-29 |
| 公开(公告)号: | CN204084941U | 公开(公告)日: | 2015-01-07 |
| 发明(设计)人: | 钟志尧 | 申请(专利权)人: | 美的集团武汉制冷设备有限公司 |
| 主分类号: | F25B21/00 | 分类号: | F25B21/00 |
| 代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 梁朝玉;尚志峰 |
| 地址: | 430100 湖北省*** | 国省代码: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 制冷 芯片 组件 设备 | ||
技术领域
本实用新型涉及制冷设备领域,更具体而言,涉及一种制冷芯片组件和包括该制冷芯片组件的制冷设备。
背景技术
在目前的冰箱行业中,其制冷系统均使用压缩机,通过压缩机压缩冷媒,来实现制冷效果,由于压缩机的成本高、生产效率低,造成冰箱的整体成本高、生产效率低。
实用新型内容
本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
为此,本实用新型一个方面的目的在于,提供一种新型的制冷芯片组件,可用于制冷设备的制冷,且产品的成本低,加工方便。
本实用新型第二个方面的目的在于,提供一种包括上述制冷芯片组件的制冷设备。
为实现上述目的,本实用新型的实施例提供了一种制冷芯片组件,包括:制冷芯片,用于制冷;散热装置,与所述制冷芯片相接触,为所述制冷芯片散热;散冷装置,与所述制冷芯片的制冷部相接触,用于将所述制冷芯片产生的冷量扩散;和支架,所述制冷芯片固定在所述支架上。
本实用新型上述实施例提供的制冷芯片组件,其制冷芯片工作时可产生冷量,散冷装置将制冷芯片产生的热量传导并扩散,增大制冷芯片的冷量的传递面积,以增强制冷芯片组件的制冷效果;制冷芯片工作时同时自身会发热,导致自身温度上升,散热装置可将制冷芯片工作时产生的热量散去,使制冷芯片保持低温,保证了制冷芯片工作的可靠性。与现有的通过压缩机制冷相比,本实用新型提供的制冷芯片组件的结构简单、成本低、体积小、无噪音、且无需使用冷媒。
另外,本实用新型上述实施例提供的制冷芯片组件还具有如下附加技术特征:
根据本实用新型的一个实施例,所述散热装置外套设有一风道,所述风道的出风端设有风扇。
根据本实用新型的一个实施例,所述制冷芯片包括有两个,且并排设置,每一所述制冷芯片与一所述散热装置接触,且两所述散热装置之间设有挡片,两所述散热装置的相远离的一端外均套设有所述风道,每一所述风道的出风端均设有所述风扇。
根据本实用新型的一个实施例,所述风道的出风端的下部设有限位槽,所述风扇的下端插入所述限位槽内,上端与所述风道通过螺钉固定连接。
根据本实用新型的一个实施例,所述支架上开设有第一通孔,所述制冷芯片固定在所述支架的一侧,所述散冷装置固定在所述支架的另一侧,且所述散冷装置上设有凸起,所述凸起穿过所述第一通孔后与所述制冷芯片的制冷部相接触。
根据本实用新型的一个实施例,所述散冷装置和所述支架之间设有第一保温层,所述第一保温层上设有第二通孔,所述凸起依次穿过所述第二通孔、所述第一通孔后与所述制冷芯片的制冷部相接触。
根据本实用新型的一个实施例,所述支架和所述制冷芯片之间设有第二保温层,所述第二保温层上设有第三通孔,所述凸起依次穿过所述第二通孔、所述第一通孔和所述第三通孔后与所述制冷芯片的制冷部相接触,所述散热装置和所述第二保温层分别固定在所述制冷芯片的两侧。
根据本实用新型的一个实施例,所述散热装置包括第一安装板和安装在所述第一安装板的一板面上的多个散热片,多个所述散热片平行设置,且均与所述第一安装板的板面垂直,所述第一安装板的另一板面与所述制冷芯片接触;和/或,所述散冷装置包括第二安装板和安装在所述第二安装板的一板面上的多个散冷片,多个所述散冷片平行设置,且均与所述第二安装板的板面垂直。
本实用新型第二方面的实施例提供了一种制冷设备,包括上述任一实施例所述的制冷芯片组件。
根据本实用新型的一个实施例,所述制冷设备为冰箱或空调器。
本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显,或通过本实用新型的实践了解到。
附图说明
本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解,其中:
图1是根据本实用新型一个实施例所述的制冷芯片组件的立体结构示意图;
图2是图1所示制冷芯片组件的另一视角的立体结构示意图;
图3是图1的分解结构示意图;
图4是图1中风道的结构示意图;
图5是图1中散热装置的结构示意图;
图6是图1中支架的结构示意图;
图7是图1中散冷装置的结构示意图。
其中,图1至图7中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
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