[实用新型]托盘压合翻转装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种高端封装外观检测机，尤其涉及一种高端封装外观检测机的托盘压合翻转装置。适用于LCD、手机等要求特性高的通信产品用QFN、BGA、QFP、CSP等集成电路产品的外观检测。

背景技术

高端封装外观检测机主要是由许多的机械零件配合气动组件、步进马达、伺服马达、传感器、视觉检测系统、激光测量系统等组成之机电一体化设备。其设备流程程式、视觉检测系统与激光测量系统均采用独立工控机编程。主要是由满盘供料单元、空盘供料单元、空盘分盘单元、翻转单元、托盘搬运单元、InputPVI视觉检测系统、OutputPVI视觉检测系统与激光测量单元、Sorting单元以及收料单元等所组装而成。其动作原理是：将装满产品的托盘放置入料单元，传送机构将盘送至光检单元，检测完成以后通过轨道传送到3D光检单元，然后通过搬盘单元搬运至翻转单元，翻转单元的功能是将产品进行180°的翻转。然后将盘搬到2D光检单元，检测产品的另一面，检测完成以后，将盘传送到分料单元，将盘内的不良品抓取至不良品盘内，良品则进入到收料单元，至此完成整盘产品的检测。

与一般传统的光检机不同，高端封装外观检测机对检测要求精准度非常高，电性要求也是重要的一部份，故而针对此产品所使用的专用托盘夹合机构要求也相当高。托盘夹合机构为高端封装外观检测机的中间过渡环节。以往的托盘夹合机构没有进行夹合后检测、夹合高度检测等，因此其夹合装置不太稳定，容易在夹合后进行下一步翻转动作时损坏产品，对产品质量无法保证，造成客户投诉过多。以往的封装产品检测装置是人工将托盘翻转后放入轨道中经行定位检测，对轨道加工精度，封装产品定位方式要求比较高且检测的效率非常低。

因此寻求一种能够自动对托盘进行压合以及翻转，节省人工，提高夹持精度以及翻转精度，且能检测托盘夹合高度以识别托盘是否夹紧，提高压合质量的托盘压合翻转装置尤为重要。

发明内容

本实用新型的目的在于克服上述不足，提供一种能够自动对托盘进行压合以及翻转，节省人工，提高夹持精度以及翻转精度，且能检测托盘夹合高度以识别托盘是否夹紧，提高压合质量的托盘压合翻转装置。

本实用新型的目的是这样实现的：

一种托盘夹持翻转装置，它包括升降组件、翻转组件、夹持组件以及托盘压合高度检测组件，升降组件上的升降件连接翻转组件，翻转组件上的翻转轴向左连接一块翻转板的右边框中部，所述夹持组件包括两组第一夹持件以及两组第二夹持件，第一夹持件与第二夹持件的结构相同，两组第一夹持件对称设置于翻转板前后边框的右段上部，两组第二夹持件对称设置于翻转板前后边框的左段下部，翻转板后边框右段上部的一组第一夹持件包括左轴承座、右轴承座、固定座、旋转块、旋转轴、夹持条、第一气缸、升降块以及顶杆件，左轴承座以及右轴承座左右布置于翻转板后边框的右段上部，旋转轴的左右两端分别设置于左轴承座以及右轴承座上，固定座以及旋转块套设于旋转轴上，夹持条与固定座的前侧连接，夹持条左端延伸至翻转板后边框的左段前侧，第一气缸设置于翻转板后边框右段的底部，第一气缸的伸缩端穿过翻转板向上设置，升降块连接于第一气缸的伸缩端顶部，升降块与旋转块铰接，顶杆件位于右轴承座右方，顶杆件包括针形第一气缸以及支撑头，针形第一气缸于翻转板后边框右段的后侧面向前布置，针形第一气缸的伸缩端连接向前的支撑头，所述托盘压合高度检测组件设置于夹持组件的下方。

作为一种优选，升降块的内设置有左右方向的一个腰型孔，有一根滚轴穿过腰形槽，旋转块的后侧左段以及右段均设置有凸块，两个凸块之间留有间隙，两个凸块内设置有左右方向的滚轴孔，滚轴的左右两端分别设置于两个凸块的滚轴孔内。

作为一种优选，托盘压合高度检测组件包括前后对称布置的两组压合用托架，前方的一组压合用托架包括第二底板，所述第二底板的上部左右对称设置有前后方向的水平导轨，水平导轨上设置有一个水平滑块座，两个水平滑块座的前端之间连接有连接杆，水平滑块座的后端向上有一个竖向布置的导轨座，导轨座上设置有竖向滑块座，竖向滑块座的前侧连接有一块承接板，导轨座的顶部连接有竖向布置的弹簧，承接板的顶部向后设置有弯折边，弯折边的底面连接于弹簧的顶部，承接板的前侧中部设置有向前布置的延长杆，两根延长杆的前端之间连接有承接杆，承接板的顶部前侧设置有一个托盘挡板，承接杆的中部向上设置有一个竖向布置的尺座，尺座的前侧嵌置有竖向布置的磁条，连接杆的中部向上设置有一个感应座，感应座上设置有位置传感器，连接杆的中部向下设置有一个连接座，第二底板上设置有一个向前的第二气缸，第二气缸的伸缩端与连接座连接。