[实用新型]一种嵌入式的半导体指纹传感器

权利要求书

1.一种嵌入式的半导体指纹传感器，其特征在于，该半导体指纹传感器包括基板，设于所述基板的凹槽内的传感器管芯，所述传感器管芯表面设有传感器像素阵列，覆盖于所述传感器管芯表面的保护涂层，印制于所述基板正面开槽面的金属边条及连接焊盘，所述连接焊盘通过连接导线连接所述传感器管芯的管脚，所述管脚、连接焊盘及连接导线封装与注封结构内。

2.根据权利要求1所述的半导体指纹传感器，其特征在于，所述半导体指纹传感器还包括焊接机构，所述焊接机构设于所述基板底面，所述基板通过所述焊接机构连接印制电路板。

3.根据权利要求2所述的半导体指纹传感器，所述传感器管芯截面呈矩形，所述传感器管芯正面一侧设置管脚。

4.根据权利要求3所述的半导体指纹传感器，其特征在于，所述焊接机构为插接件。

5.根据权利要求2所述的半导体指纹传感器，其特征在于，所述传感器管芯呈条状，所述传感器管芯正面两侧设置管脚。

6.根据权利要求5所述的半导体指纹传感器，其特征在于，所述焊接机构采用连接盘栅格阵列或球栅阵列或插头或插座。

7.根据权利要求4或6所述的半导体指纹传感器，所述传感器管芯低于所述基板的开槽面。

8.根据权利要求7所述的半导体指纹传感器，其特征在于，所述基板采用树脂、塑料或陶瓷制成。

9.根据权利要求8所述的半导体指纹传感器，其特征在于，所述保护涂层采用无机涂层或有机聚合物；所述无机涂层采用氮化硅或碳化硅或无定型金刚石；所述有机聚合物为聚酰亚胺或聚四氟乙烯。

10.根据权利要求9所述的半导体指纹传感器，其特征在于，所述注封结构采用环氧树脂或塑料制成。