[实用新型]一种基于氧化铝基板的分体式滤波器

说明书

技术领域

本实用新型属于滤波器技术领域，具体地是涉及一种基于氧化铝基板的分体式滤波器。

背景技术

目前，分体式介质滤波器的设计方法有两种，一种是使用贴片电感电容直接组装在PCB焊盘上面，另外一种是使用氧化铝基板来实现。

但是，这两种方式都存在缺陷，具体为：

第一种情形所使用的器件电容电感值大小固定，不能调试；

第二种情形所使用的氧化铝基板能通过调节基板上面的导电材料的分布大小来控制电容的大小，但氧化铝基板所形成的电容值有限，对于通带比较宽的滤波器对应所需的电容比较大时无法满足要求。

有鉴于此，有人提出了一种分体式滤波器，包括：PCB面板、与PCB面板焊接的若干个相互独立的谐振器、设置在PCB面板上的氧化铝基板。其为了实现滤波器输入输出足够大且可以微调的功能，使用了一根导线将氧化铝基板的上表面连接，这样的设计虽然可以实现较大的输入输出，但在大批量的工艺生产中不太适合量产，组装环节中导线的安装很难操作，给大批量生产带来很多麻烦。

实用新型内容

本实用新型旨在提供一种既可以实现足够大的输入输出电容的同时也能适合大批量生产的基于氧化铝基板的分体式滤波器。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种基于氧化铝基板的分体式滤波器，包括PCB面板、谐振器、氧化铝基板、贴片电容。

其中所述谐振器包括多个并且相互并联，多个所述谐振器焊接在所述PCB面板上，所述谐振器上设有导孔，所述导孔内设有金属导线，所述相互独立的若干个谐振器形成滤波电路。

所述氧化铝基板设置在所述PCB面板上，所述氧化铝基板与所述谐振器相邻设置，所述氧化铝基板上设有上下表面。

所述氧化铝基板上表面设有与多个所述谐振器对应的多个第一导电材料块，所述第一导电材料块之间通过贴片电容连接，所述第一导电材料块通过金属导线连接所述对应的谐振器，位于所述氧化铝基板上表面两端位置的两个所述第一导电材料块上的外角方向上分别设有第三导电材料块，所述第三导电材料块脱离所述第一导电材料块，所述第一导电材料块和第三导电材料块之间通过贴片电容连接，所述第三导电材料块上设有通孔。

所述氧化铝基板下表面设有位于所述氧化铝基板两端的两个第二导电材料块，所述第二导电材料块上开设有与所述第三导电材料块贯通的通孔，所述通孔内表面涂覆有导电银层。

所述PCB面板上设有输入接口和输出接口，所述第二导电材料块与所述PCB面板上的所述输入接口和所述输出接口连接。进一步地所述第二导电材料块与所述PCB面板上的所述输入接口和所述输出接口通过焊接方式连接。

采用上述技术方案，本实用新型至少包括如下有益效果：

1.本实用新型所述的基于氧化铝基板的分体式滤波器，通过所述导电银层将所述氧化铝基板的上下表面完美连接和导通，相较于通过金属导线导通来说在保证实现足够大的输入输出电容的同时也适合大批量生产，易操作，不良率低，节省工时，大幅度降低了生产成本。并且金属导线在使用过程中存在断裂的可能，所述导通银层的使用会明显延长滤波器的寿命。

2.本实用新型所述的基于氧化铝基板的分体式滤波器，由于有导电银层将氧化铝基板上下表面连接，输入输出电容的大小由原来的上下表面导电材料能形成的电容改为直接焊接在左上右上角的贴片式电容，所以其值的大小不受限制，对一些通带内驻波要求高的滤波器性能的优化能起到很好的效果。

3.本实用新型所述的基于氧化铝基板的分体式滤波器，在所述氧化铝基板表面直接焊接贴片式电容，可通过调节氧化铝基板来改变电容的大小，实现对滤波器指标的微调，解决了氧化铝基板电容值太小的问题。

附图说明

图1是本实用新型提供的基于氧化铝基板的分体式滤波器的结构示意图；

图2a、图2b分别是本实用新型提供的氧化铝基板上、下表面的设计示意图；

图3是本实用新型提供的氧化铝基板上表面的贴片连接示意图；

图4是本实用新型提供的基于氧化铝基板的分体式滤波器的滤波电路结构图。

其中：1.PCB面板，2.谐振器,3.氧化铝基板,4.贴片电容，5.金属导线，31.第一导电材料块，32.第二导电材料块，33.第三导电材料块，34.通孔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例对本实用新型进一步说明。

如图1至图4所示，为符合本实用新型的一种基于氧化铝基板的分体式滤波器，包括PCB面板1、谐振器2、氧化铝基板3、贴片电容4。