[实用新型]一种极耳加工装置

权利要求书

1.一种极耳加工装置，其特征在于：包括机架(1)、控制系统、极片输送装置(2)、以及极片收卷装置(3)，其特征在于，还包括激光切割装置，所述的激光切割装置包括切割平台(41)、激光切割头(42)、激光振镜机构(43)、激光发生器(44)、以及驱动所述的激光切割头(42)的驱动机构(45)，所述的切割平台(41)上设有供所述激光切割头(42)切割极耳的空槽(411)，所述的激光发生器(44)产生的激光通过激光振镜机构(43)射向激光切割头(42)，所述的激光切割头(42)的激光发射点位于空槽(411)的正上方。

2.如权利要求1所述的一种极耳加工装置，其特征在于：所述的切割平台(41)上至少设有两个空槽(411)，所述的激光切割头(42)至少设有两个工作位置，所述的工作位置分别位于相对应的空槽(411)的正上方。

3.如权利要求1或2所述的一种极耳加工装置，其特征在于：所述的激光振镜机构(43)包括X轴振镜(431)、与X轴振镜(431)相配合的X轴反射镜(432)、Y轴振镜(433)、与Y轴振镜(433)相配合的Y轴反射镜(434)、以及驱动X轴反射镜(432)和Y轴反射镜(434)的振镜驱动系统，所述的激光发生器(44)产生的激光依次通过X轴反射镜(432)和Y轴反射镜(434)后射入激光切割头(42)。

4.如权利要求1或2所述的一种极耳加工装置，其特征在于：所述的驱动机构(45)包括伺服电机、滚珠丝杆、滑轨、以及滑块(451)，所述的伺服电机驱动滚珠丝杆，所述的滑块(451)与滚珠丝杆连接并在滚珠丝杆的驱动下沿滑轨滑动。

5.如权利要求4所述的一种极耳加工装置，其特征在于：所述的激光切割装置还包括调节激光发射点与待切割极片的距离的焦深微调机构(46)。

6.如权利要求5所述的一种极耳加工装置，其特征在于：所述的激光切割装置还包括限位机构(47)；

所述的限位机构(47)安设于滑轨上方，所述的限位机构(47)包括固定板(471)和设置在固定板(471)上的两个限位感应器，所述的限位感应器的位置可调；

所述的滑块(451)与限位机构(47)的固定板(471)连接，所述的焦深微调机构(46)固定在固定板(471)上，所述的激光切割头(42)固定在焦深微调机构(46)上。

7.如权利要求1或2所述的一种极耳加工装置，其特征在于：所述的极片收卷装置(3)包括纠偏机构(31)和接带机构(32)。