[实用新型]PCB板叠层安装结构有效
| 申请号： | 201420430107.5 | 申请日： | 2014-07-31 |
| 公开（公告）号： | CN204031689U | 公开（公告）日： | 2014-12-17 |
| 发明（设计）人： | 雷道伟 | 申请（专利权）人： | 苏州汇川技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K7/14 | 分类号： | H05K7/14 |
| 代理公司： | 深圳市顺天达专利商标代理有限公司 44217 | 代理人： | 陆军 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | pcb 板叠层 安装 结构 | ||
1.一种PCB板叠层安装结构，包括机箱及上层钣金支架，且所述上层钣金支架安装到机箱的底板的上方；其特征在于：所述上层钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁，且所述上层钣金支架与机箱的底板间的距离大于待安装PCB板的厚度；所述机箱的底板上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔，且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉固定在机箱的底板；所述上层钣金支架上与机箱的底板上的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。
2.根据权利要求1所述的PCB板叠层安装结构，其特征在于：所述待安装PCB板的下表面与机箱的底板间的距离大于托板工装的厚度。
3.根据权利要求1所述的PCB板叠层安装结构，其特征在于：所述套筒穿孔的孔径与套筒工装的外径匹配，且所述套筒工装的内径与螺钉的尺寸匹配。
4.根据权利要求1所述的PCB板叠层安装结构，其特征在于：所述待安装PCB板上的安装孔位于该待安装PCB板的两侧，且两侧的安装孔间的距离大于托板工装的宽度。
5.一种PCB板叠层安装结构，包括机箱及上层钣金支架，且所述上层钣金支架安装到下层钣金支架的上方；其特征在于：所述上层钣金支架焊接或拉铆固定到机箱侧壁，且所述上层钣金支架与下层钣金支架间的距离大于待安装PCB板的厚度；所述下层钣金支架上具有多个与待安装PCB板上的安装孔对应的螺孔，且所述待安装PCB板通过穿过安装孔并螺接到所述螺孔的螺钉固定在下层钣金支架上；所述上层钣金支架上与下层钣金支架上的螺孔对应的位置具有套筒穿孔。
6.根据权利要求5所述的PCB板叠层安装结构，其特征在于：所述待安装PCB板的下表面与下层钣金支架间的距离大于托板工装的厚度。
7.根据权利要求5所述的PCB板叠层安装结构，其特征在于：所述套筒穿孔的孔径与套筒工装的外径匹配，且所述套筒工装的内径与螺钉的尺寸匹配。
8.根据权利要求5所述的PCB板叠层安装结构，其特征在于：所述待安装PCB板上的安装孔位于该待安装PCB板的两侧，且两侧的安装孔间的距离大于托板工装的宽度。
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