[实用新型]一种大功率大电流二极管封装结构

说明书

（一）        技术领域

    本实用新型涉及一种电子元器件，特别涉及一种大功率大电流二极管封装结构。

（二）        背景技术

电子封装技术是一个非常重要的关键环节，它不仅关系到电路性能可靠性和稳定性，而且对电路的电性能和热性能，以及整机的小型化和集成化，均有重要的作用。封装体是电子元器件外缘，主要功能是为芯片信号的输入和输出提供互连；封装的保护功能很直观，封装体保护芯片表面以及连接引线等，使电器或物理等方面相当柔嫩的芯片免受外力损坏及外部环境的影响。芯片在运行过程中会自行产生热量，而过高的温度会缩短芯片的寿命并导致芯片的损坏，因此，芯片的散热问题就显得非常的重要，我们可以通过封装，增加芯片的散热途径,提高其散热能力。同时，封装可以使芯片的热膨胀系数与基板的热膨胀系数相匹配，并与外界环境相隔离。这样就能缓解由于热等外部环境的变化而产生的应力以及由于芯片自发热而产生的应力，从而可以防止芯片损坏失效。

目前，市场上现有的SMA系列基本是普通封装类型，有打扁引线式SMA封装，上下单片式SMA封装，外形尺寸基本没有做出改进和变型，甚至内部结构的封装仍旧沿用比较传统的引线钉头或者凸点接触焊接形式；局限于外形尺寸和内部结构，芯片封装尺寸大小不断受限，按照原有设计芯片尺寸仅能封到50多Mil，若需要继续大芯片封装，只能不断增加产品本体外形尺寸，随即SMB/SMC进而出现，虽然满足客户端的使用要求，但体积、高度等外形的弊端和体型较大、高度无法减薄，致使散热性不好匹配；相应封装以后在固化交流交联过程中的热收缩及热膨胀系数、热导率、弹性模量和成本等变得不易控制。

（三）        发明内容

    本实用新型为了弥补现有技术的不足，提供了一种耐高温、匹配性好、收缩率小、尺寸稳定、强度高、延展及表面平滑性好、易于电镀、封装尺寸范围广的大功率大电流二极管封装结构。

本实用新型是通过如下技术方案实现的： 

一种大功率大电流二极管封装结构，包括二极管芯片，其特征是：所述二极管芯片上部压设有扁平方头，扁平方头连接有左框架，二极管芯片下部设有右框架，左框架、二极管芯片和右框架安装于透明环氧树脂基板内，左框架和右框架末端分别一体连接设有伸出透明环氧树脂基板的平脚，平脚的厚度为0.12mm，透明环氧树脂基板的高度为1.0mm。

所述扁平方头与二极管芯片之间用锡膏焊料焊接。

所述平脚的宽度为1.30～1.60mm，透明环氧树脂基板的宽度为2.40～2.60mm，长度为4.06～4.60mm。

本实用新型的有益效果是：产品框架上打破原有常规0.2mm厚度以上的致式，采用超薄式0.12mm厚度低应力纯铜框架，矩阵式新型设计，铜带高温性能好，与锡膏焊料粘接性好，耐高温，匹配性好，收缩率小且尺寸稳定，0.12mm厚度已经满足导电导热性能，且强度好，延展及表面平滑性良好，易于电镀。 

（四）        附图说明

下面结合附图对本实用新型作进一步的说明。

附图1为本实用新型的内部结构示意图；

附图2为本实用新型的俯视结构示意图；

附图3为本实用新型的侧视结构示意图；

附图4为本实用新型的主视结构示意图；

附图5为本实用新型的仰视结构示意图；

图中，1二极管芯片，2扁平方头，3左框架，4右框架，5透明环氧树脂基板，6平脚。

（五）        具体实施方式

附图为本实用新型的一种具体实施例。该实施例包括二极管芯片1，二极管芯片1上部压设有扁平方头2，扁平方头2连接有左框架3，二极管芯片1下部设有右框架4，左框架3、二极管芯片1和右框架4安装于透明环氧树脂基板5内，左框架3和右框架4末端分别一体连接设有伸出透明环氧树脂基板5的平脚6，平脚6的厚度为0.12mm，透明环氧树脂基板5的高度为1.0mm。扁平方头2与二极管芯片1之间用锡膏焊料焊接。平脚6的宽度为1.30～1.60mm，透明环氧树脂基板5宽度为2.40～2.60mm，长度为4.06～4.60mm。