[实用新型]固态硬盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及计算机组件技术领域，尤其涉及固态硬盘。

背景技术

随着IT行业不断发展，固态硬盘容量、读取速率不断加强，硬盘功率和发热量也随之不断增大。目前解决固态硬盘散热主要的手段是提高风扇转速以增加硬盘风量，但是随着硬盘功耗的升高，风扇转速越来越高，使得噪声非常高，以及风扇能效较差，并且由于风扇的能力是一定的，当硬盘功耗增长到一定程度之后，无法再通过提高转速来解决散热问题。

实用新型内容

为了克服上述现有技术的不足，本实用新型目的是提供一种固态硬盘，能够极大提高硬盘的散热性能。

本实用新型的技术方案是：一种固态硬盘，包括第二壳体、安装在所述第二壳体内的第一壳体、固定安装在所述第一壳体上下表面的散热鳍片、开设在所述第一壳体四周壁面上的第一通风孔、开设在所述第二壳体四周壁面上的第二通风孔，所述散热鳍片布满所述第一壳体的上下表面且与所述第二壳体的上下内表面紧密接触，所述第一壳体与所述第二壳体均为导热材料制成的壳体。

所述第二壳体的底面四角固定安装有四个支脚。

所述支脚的底部固定安装有聚氨酯减振垫。

所述第二壳体的上表面设有开孔。

本实用新型的有益效果是：能够极大提高硬盘的散热性能，同时能够减轻硬盘受到的震动，保护内部的电子元件。

附图说明

图1为本实用新型实施例第二壳体内的第一壳体的侧面结构示意图。

图2为本实用新型实施例第一壳体的侧面结构示意图。

图3为本实用新型实施例第二壳体上表面的结构示意图。

1.第一壳体，2.第二壳体，3.散热鳍片，4.第一通风孔，5.支脚，6.第二通风孔，7.减震垫。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的具体实施方式做出说明。

参见图1，本实用新型的一种固态硬盘包括第一壳体1、第二壳体2、第一通风孔4、第二通风孔6、散热鳍片3、支脚5以及减震垫7。

第一壳体1与第二壳体均由导热性能好的材料制成，在该实施例中，第一壳体1与第二壳体均由表面经过磨砂处理的铝合金制成。

硬盘的线路板安装在第一壳体1内。第一壳体1的上下表面布满有固定安装的散热鳍片3。第一壳体1四周的壁面上设有第一通风孔4，起到散热的作用。

散热鳍片3与第二壳体2的上下内表面紧密接触，这样能提高散热性能。

第二壳体2四周的壁面上设有第二通风孔6，该通风孔6的面积大于第一通风孔4的面积。此外，第二壳体2的上表面设有开孔，能够使散热鳍片3吸收的热量通过开孔排出。

第二壳体2底面四角固定安装有四个支脚5。支脚5的底部安装有聚氨酯减震垫7，能够减弱振动，保护硬盘内的电子元件。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。