[实用新型]一种食品加工机有效
| 申请号: | 201420413344.0 | 申请日: | 2014-07-25 |
| 公开(公告)号: | CN204049375U | 公开(公告)日: | 2014-12-31 |
| 发明(设计)人: | 王旭宁;林小财;吴华锋 | 申请(专利权)人: | 九阳股份有限公司 |
| 主分类号: | A47J43/04 | 分类号: | A47J43/04;A47J43/07 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 250118 山*** | 国省代码: | 山东;37 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 食品 加工 | ||
技术领域
本实用新型涉及厨房电器,特别是一种食品加工机。
背景技术
现家电行业控制直流电机正反转一般有两种方案。第一种采用继电器方案,通过继电器的动作来实现直流电机的正反转,这种方案因为采用了继电器容易受到机器本身运行时的振动,或受到外界的振动的干扰,导致继电器触点打火,很容易导致继电器失效。第二种方案采用功率全控器件MOSFET或三极管来组成一个H桥电路,来实现电机的正反转,这种方案能解决方案一的缺点,但是电路成本较高。
发明内容
本实用新型所要达到的目的就是提供一种食品加工机,降低控制直流电机正反转的控制电路的生产成本,并提高工作效率和安全系数。
为了达到上述目的,本实用新型采用如下技术方案:一种食品加工机,包括线路板和直流电机,所述线路板上设有控制直流电机正反转的控制电路,所述控制电路包括电源电路、过零相位检测电路、MCU、双向可控硅电路和驱动电路,电源电路与MCU电连接向MCU供电,过零相位检测电路与电源电路的两端电连接用于检测获得交流电压的过零信号,过零相位检测电路与MCU电连接来向MCU发送交流电压的过零信号,直流电机通过双向可控硅电路与电源电路电连接,驱动电路与MCU电连接,MCU根据过零信号向驱动电路发送可控硅电路的驱动信号,驱动电路根据驱动信号控制双向可控硅电路导通或关断。
进一步的,所述双向可控硅电路由第一双向可控硅、第二双向可控硅、第三双向可控硅和第四双向可控硅组成,所有双向可控硅的门极与驱动电路电连接,第一双向可控硅和第四双向可控硅的T1引脚与电源电路的一个输出端电连接,第二双向可控硅和第三双向可控硅的T2引脚与电源电路的另一个输出端电连接,第一双向可控硅的T2引脚和第二双向可控硅的T1引脚与直流电机的一个连接端子电连接,第三双向可控硅的T1引脚和第四双向可控硅的T2引脚与直流电机的另一个连接端子电连接。
进一步的,所述电源电路与双向可控硅电路之间串联有电流检测电路,电流检测电路与MCU电连接来向MCU发送检测信号。
进一步的,所述MCU具有在接收到过零信号后延时发送驱动信号的延时装置。
进一步的,所述食品加工机为面条机,所述面条机包括机座、连接于机座的搅拌杯、盖合于搅拌杯的上盖、搅拌组件和挤面组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,搅拌组件和直流电机传动连接,挤面组件和搅拌组件连接传动。
进一步的,所述食品加工机为挤压榨汁机,所述挤压榨汁机包括机座、连接于机座的集汁腔及置于集汁腔内的挤压粉碎组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,挤压粉碎组件与直流电机传动连接。
进一步的,所述食品加工机为豆浆机,所述豆浆机包括机头和杯体,所述机头扣置于杯体上,所述线路板和直流电机安装于机头内,直流电机的电机轴向下伸出机头并伸入杯体中,电机轴上设有粉碎刀片。
进一步的,所述食品加工机为加热料理机,所述加热料理机包括机座、加工容器及加热组件,所述线路板和直流电机安装于机座内,所述加工容器可拆卸连接于机座上,所述加工容器中设有由直流电机驱动的搅拌刀。
采用上述技术方案后,本实用新型具有如下优点:采用双向可控硅电路来控制直流电机的正反转,不需要整流装置,实现了以小功率控制大功率,功率放大倍数高达几十万倍,而且双向可控硅反应极快,在微秒级内导通、关断,无触点运行,因此无火花、无噪音,不会受到机器本身和外界振动的干扰,可靠性提高,工作效率提高,生产成本降低。
附图说明
下面结合附图对本实用新型作进一步说明:
图1为本实用新型中控制电路的示意图(带有直流电机正转的电流流向);
图2为与交流电压相对应的过零信号、TR1和TR3的驱动信号、TR2和TR4的驱动信号的示意图;
图3为控制电路在直流电机反转时电流流向的示意图;
图4为控制电路中增加电流检测电路的示意图。
具体实施方式
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于九阳股份有限公司,未经九阳股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420413344.0/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





