[实用新型]一种带气孔结构的微型金线莲种植棚有效
| 申请号： | 201420370033.0 | 申请日： | 2014-07-07 |
| 公开（公告）号： | CN203934426U | 公开（公告）日： | 2014-11-12 |
| 发明（设计）人： | 朱俊斌 | 申请（专利权）人： | 厦门聚盛行贸易有限公司 |
| 主分类号： | A01G13/02 | 分类号： | A01G13/02 |
| 代理公司： | 无 | 代理人： | 无 |
| 地址： | 361000 福建省厦*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 气孔 结构 微型 金线莲 种植 | ||
【权利要求书】：
1.一种带气孔结构的微型金线莲种植棚，其特征在于：包括用于种植金线莲的苗盘、支撑杆及套袋，所述苗盘为矩形体，两所述支撑杆分别交叉设置于所述苗盘的两对角线上，所述套袋通过所述两支撑杆套于所述苗盘上方，还包括透气装置，若干所述透气装置设于所述套袋上。
2.如权利要求1所述的一种带气孔结构的微型金线莲种植棚，其特征在于：所述透气装置包括基壳、内置胆、喇叭壳及纱布，所述基壳上设有透气槽，所述内置胆表面分部有气孔，所述透气槽与所述气孔连通，所述内置胆螺接于所述基壳上，一所述纱布设于所述内置胆与所述基壳之间，所述喇叭壳嵌合于所述内置胆上，另一纱布设于所述喇叭壳与所述内置胆之间。
3.如权利要求1或2所述的一种带气孔结构的微型金线莲种植棚，其特征在于：所述透气装置的数量为1-4个。
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