[实用新型]电子组件搬送装置有效
| 申请号: | 201420355926.8 | 申请日: | 2014-06-30 |
| 公开(公告)号: | CN204130511U | 公开(公告)日: | 2015-01-28 |
| 发明(设计)人: | 王安田;黄子葳;黄清泰;黄建桦 | 申请(专利权)人: | 万润科技股份有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 上海专利商标事务所有限公司 31100 | 代理人: | 徐伟 |
| 地址: | 中国台湾高*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 电子 组件 装置 | ||
1.一种电子组件搬送装置,其特征在于,包括:
位于机台台面上的转盘,其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送;
使待搬送组件被往机台台面及载槽内缘方向吸附的第一负压构造;
使待搬送组件被往机台台面反向及载槽内缘方向吸附的第二负压构造。
2.如权利要求1所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该第一负压构造靠近待搬送组件下方。
3.如权利要求1所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该第二负压构造靠近待搬送组件上方。
4.如权利要求1所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该第一负压构造由机台台面与转盘间对载槽中待搬送组件以负压吸附。
5.如权利要求1所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该第二负压构造由转盘与覆于转盘上方的压片间对载槽中待搬送组件以负压吸附。
6.如权利要求1所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该第二负压构造的吸力小于该第一负压构造的吸力。
7.一种电子组件搬送装置,其特征在于,包括:
位于机台台面上的转盘,其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送;
自上侧以负压吸附待搬送组件的负压构造,以提供待搬送组件上浮的驱力,使待搬送组件得以避免与底部机台台面过度密贴。
8.一种电子组件搬送装置,其特征在于,包括:
位于机台台面上的转盘,其以间歇旋转方式的搬送流路以周缘所设的载槽对待搬送组件进行搬送;
以负压吸附待搬送组件的负压构造,其在载槽区间处以位于内缘且偏靠转盘旋转方向的前侧的方式设置,提供待搬送组件被吸附时,以内缘及前侧为基准面作定位。
9.如权利要求1、7、8任一项所述的电子组件搬送装置,其特征在于, 该负压构造为可用以通入负压的槽道。
10.一种电子组件搬送装置,其特征在于,包括:
转盘,周缘设有载槽,其受驱动作间歇旋转;所述转盘在载槽区间内缘的转盘上方设有可用以通入负压的第二分槽道。
11.如权利要求10所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该转盘设于机台的台面上,另包括:
限制片,设于转盘周缘并围于该载槽外;
压片,设于限制片上方,其内缘凸伸于转盘周缘的载槽上方。
12.如权利要求10所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该转盘周缘载槽区间内缘的转盘下方设有可用以通入负压的第一分槽道。
13.如权利要求11所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该压片下方设有可通入负压的第二主槽道,其与该转盘的第二分槽道相通。
14.如权利要求12所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该第二分槽道的位置与第一分槽道错开而不重迭。
15.如权利要求12所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该第二分槽道与第一分槽道相互平行。
16.如权利要求12所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该第二分槽道长度较第一分槽道短。
17.如权利要求10所述的电子组件搬送装置,其特征在于,该第二分槽道在载槽区间处以位于内缘且偏靠转盘旋转方向的前侧的方式设置。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





