[实用新型]一种石墨散热保护贴

说明书

技术领域

本实用新型涉及散热高分子材料，特别是涉及一种石墨散热保护贴。

背景技术

随着电子产品的不断升级换代的加速，高集成及高性能电子设备的日益增长，工作组件体积尺寸越来越小，工作的速度和效率越来越高，发热量越来越大。电子产品如超薄手机、PAD、游戏机等在长时间使用时，外壳会发热，手部感觉会发烫，一方面随着热量逐渐增加，影响其使用寿命；另一方面在使用时也丧失了舒适感。

实用新型内容

为克服现有技术的不足，本实用新型的目的在于提供一种石墨散热保护贴，在手机、游戏机等外壳上贴上此散热保护贴后，可以有效减低热量的增加，提高产品的使用舒适度。

为实现上述目的，本实用新型通过以下技术方案实现：

一种石墨散热保护贴，所述石墨散热保护贴从上至下依次设有抗刮涂层、第一聚酯薄膜层、第一丙烯酸胶黏剂层、石墨层、第二丙烯酸胶黏剂层、第二聚酯薄膜层、有机硅压敏胶层和隔离膜层。

优选的是，所述的石墨散热保护贴，所述抗刮涂层的厚度为1～5μm。

优选的是，所述的石墨散热保护贴，所述第一聚酯薄膜层和第二聚酯薄膜层的厚度均为2～6μm。

优选的是，所述的石墨散热保护贴，所述第一丙烯酸胶黏剂层和第二丙烯酸胶黏剂层的厚度均为2～5μm，180°剥离强度＞8N/inch。

优选的是，所述的石墨散热保护贴，所述石墨层的厚度为10～20μm。

优选的是，所述的石墨散热保护贴，所述有机硅压敏胶层的厚度为3～10μm，180°剥离强度＜0.05N/inch。

本实用新型的有益效果是：1)使用方便，操作简单；2)通过双层聚酯薄膜增加石墨的韧性，从而保护石墨层的完整性；3)散热效率高，且不影响产品外观，有效提升了电子产品的手感舒适度。

附图说明

图1为本实用新型的一种石墨散热保护贴的结构示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的详细说明，以令本领域技术人员参照说明书文字能够据以实施。

如图1所示，该石墨散热保护贴从上至下依次设有抗刮涂层1、第一聚酯薄膜层2、第一丙烯酸胶黏剂层3、石墨层4、第二丙烯酸胶黏剂层5、第二聚酯薄膜层6、有机硅压敏胶层7和隔离膜层8。

其中，抗刮涂层1的厚度优选为1～5μm，其硬度＞3H，具有优异的抗刮性能，可有效增加散热保护贴的使用寿命。若抗刮涂层1的厚度小于1μm，则会影响散热保护贴的防刮性能；若抗刮涂层1的厚度大于5μm，则会降低该散热保护贴的散热效率，同时会增加散热保护贴的整体厚度，导致产品不美观时尚。

第一聚酯薄膜层2和第二聚酯薄膜层6的厚度均优选为2～6μm，该双层结构可有效增加石墨层4的韧性，从而保护石墨层4的完整性，保证了石墨散热作用的高效发挥。若第一聚酯薄膜层2和第二聚酯薄膜层6的厚度小于2μm，则薄膜层易受破损，造成石墨层4的松动；若第一聚酯薄膜层2和第二聚酯薄膜层6的厚度大于6μm，则会影响石墨层4的散热效率，造成热量积聚。

第一丙烯酸胶黏剂层3和第二丙烯酸胶黏剂层5的厚度均优选为2～5μm，其180°剥离强度＞8N/inch。若第一丙烯酸胶黏剂层3和第二丙烯酸胶黏剂层5的厚度小于2μm，则造成聚酯薄膜与石墨层的粘结力下降，易造成石墨的脱落或松动；若第一丙烯酸胶黏剂层3和第二丙烯酸胶黏剂层5的厚度大于5μm，则会增加原料成本，且涂布胶量过多易产生溢胶现象，造成浪费的同时也影响了后续工艺的操作。若丙烯酸胶黏剂层的180°剥离强度≤8N/inch，则粘结力不足以粘结石墨与聚酯薄膜，造成产品的使用寿命大大降低。

石墨层4的厚度优选为10～20μm，若其厚度小于10μm，则会影响散热性能；若其厚度大于20μm，则自身韧性降低，石墨层易碎裂松动，从而影响了石墨层的散热效率。

有机硅压敏胶层7的厚度优选为3～10μm，180°剥离强度＜0.05N/inch。若有机硅压敏胶层7的厚度小于3μm，则粘结力不强；若有机硅压敏胶层7的厚度大于10μm，则会影响胶层的排气泡能力；若有机硅压敏胶层7的粘结强度≥0.05N/inch，则会对隔离膜层8易留残胶。

隔离膜层8可优选为离型膜或离型纸，本案所涉及的石墨散热保护贴在使用时，只需将隔离膜层8撕下，有机硅压敏胶层7贴服于电子产品的机壳外面，通过石墨层可以将热量均匀的散发出去，达到散热的目的且不影响电子产品本身的外观美观度。

尽管本实用新型的实施方案已公开如上，但其并不仅仅限于说明书和实施方式中所列运用，它完全可以被适用于各种适合本实用新型的领域，对于熟悉本领域的人员而言，可容易地实现另外的修改，因此在不背离权利要求及等同范围所限定的一般概念下，本实用新型并不限于特定的细节和这里示出与描述的图例。