[实用新型]方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机有效
| 申请号： | 201420352352.9 | 申请日： | 2014-06-30 |
| 公开（公告）号： | CN203983242U | 公开（公告）日： | 2014-12-03 |
| 发明（设计）人： | 邱勇奇 | 申请（专利权）人： | 邱勇奇 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67 |
| 代理公司： | 北京鼎佳达知识产权代理事务所(普通合伙) 11348 | 代理人： | 侯蔚寰 |
| 地址： | 365400 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 方形 扁平 引脚 封装 芯片 机械式 分选 | ||
【权利要求书】：
1.方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，结构包括：横梁（1）、立柱（2）、基体（3）、气缸（4）、活塞杆（5）、连杆（6）、夹持臂（7）、输送带（8）、芯片（9）；其特征是：横梁（1）两端通过焊接的方式固定在立柱（2）顶端，基体（3）上部两侧设有两个伸出部，所述伸出部上端设有方形孔，所述方形孔与横梁（1）配合，基体（3）中部设有容纳气缸（4）的方形槽，气缸（4）通过螺钉连接安装在基体（3）中部的方形槽内，基体（3）下部中心位置有容纳活塞杆（5）通过的通孔，所述活塞杆（5）一端连接气缸（4），活塞杆（5）穿过基体（3）下部中心位置的通孔，活塞杆（5）末端通过销轴与连杆（6）一端连接，连杆（6）另一端通过销轴连接在夹持臂（7）中心位置，夹持臂（7）一端通过销轴连接在基体（3）底部的两端位置。
2.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，其特征是：基体（3）底部两端设有容纳夹持臂（7）端部的槽，所述槽的槽壁上设有安装销轴的通孔。
3.根据权利要求1所述的方形扁平无引脚封装芯片机械式分选机，其特征是：夹持臂（7）端部和中心位置设有销轴的通孔，所述连杆（6）两端设有容纳销轴的通孔。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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