[实用新型]成品二极管压装取料装置有效
| 申请号: | 201420325174.0 | 申请日: | 2014-06-18 |
| 公开(公告)号: | CN203882986U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
| 发明(设计)人: | 郭宪 | 申请(专利权)人: | 四川蓝彩电子科技有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/677 | 分类号: | H01L21/677 |
| 代理公司: | 成都金英专利代理事务所(普通合伙) 51218 | 代理人: | 袁英;詹权松 |
| 地址: | 629000 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 成品 二极管 压装取料 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及二极管生产设备,特别是涉及一种成品二极管压装取料装置。
背景技术
在电子电路中经常用到半导体二极管,它在许多电路中起着重要的作用,是诞生最早的半导体器件之一,常用于整流、隔离、稳压、极性保护、编码控制、调频调制和静噪等电路中,应用非常广泛。
在二极管加工制作的过程中,需要对经过检测、分极和喷墨后的半成品进行压装。现有圆柱形二极管的压装装置多采用气管导料方式。然而现有的气管导料式二极管压装取料装置只提供了一套导料组件,一旦气管发生故障或堵塞,则无法继续压装。
实用新型内容
本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种新型的成品二极管压装取料装置,设置两个可相互切换的导料组件,在其中一个导料气管发生故障或堵塞时启用另一个导料气管,保证压装的持续性和效率。
本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:成品二极管压装取料装置,包括可相互切换的对称设置的两个导料组件,所述的导料组件包括导料管和定位块,定位块通过连接柱安装在导料管的末端,定位块上设置有与成品二极管相配合的凹形口;定位块设置于压针与载料带之间,凹形口与压针及载料带上压装凹槽的位置相匹配。
所述的压针通过锁紧螺钉固定在连接杆上。
所述的连接柱和定位块内均设置有与成品二极管相匹配的通道,用于将成品二极管从导料管导入到凹形口内。
所述的导料管的内径与成品二极管的外径相配合,导料管的内径略大于成品二极管的外径。
本实用新型的有益效果是:
1)设置有两个可相互切换的导料组件,在其中一个导料气管发生故障或堵塞时,可启用另一个导料气管进行取料,保证了压装的持续性和效率;
2)导料管的内径略大于成品二极管的外径,从而保证了成品二极管在导料管内能够顺畅的传输,且不会在导料管内发生翻转、错位,也可一定程度上避免二极管在导料管内发生堵塞;
3)定位块上设置有与成品二极管相配合的凹形口,在压针下压成品二极管时,凹形口可起到限位作用,避免成品二极管发生偏移,有助于快速、准确地将成品二极管压入压装凹槽内。
附图说明
图1为本实用新型结构示意图;
图2为本实用新型导料组件结构示意图;
图中,1-导料管,2-定位块,3-成品二极管,4-连接柱,5-凹形口,6-压针,7-连接杆,8-锁紧螺钉,9-载料带,10-压装凹槽,11-通道。
具体实施方式
下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案,但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
如图1所示,成品二极管压装取料装置,包括可相互切换的对称设置的两个导料组件,所述的导料组件包括导料管1和定位块2,定位块2通过连接柱4安装在导料管1的末端,定位块2上设置有与成品二极管3相配合的凹形口5,凹形口5的尺寸略大于成品二极管3的尺寸,在压针6下压成品二极管3时,凹形口5可起到限位作用,避免成品二极管3发生偏移,有助于快速、准确地将成品二极管3压入压装凹槽10内。定位块2设置于压针6与载料带9之间,凹形口5与压针6及载料带9上压装凹槽10的位置相匹配。
所述的压针6通过锁紧螺钉8固定在连接杆7上。
如图2所示,所述的连接柱4和定位块2内均设置有与成品二极管3相匹配的通道11,用于将成品二极管3从导料管1导入到凹形口5内。
所述的导料管1的内径与成品二极管3的外径相配合,导料管1的内径略大于成品二极管3的外径,从而保证了成品二极管3在导料管1内能够顺畅的传输,且不会在导料管1内发生翻转、错位,也可一定程度上避免二极管3在导料管1内发生堵塞。
以上所述仅是本实用新型的优选实施方式,应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围,则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





