[实用新型]耦合式可控串补装置有效
| 申请号: | 201420305299.7 | 申请日: | 2014-06-10 |
| 公开(公告)号: | CN203883485U | 公开(公告)日: | 2014-10-15 |
| 发明(设计)人: | 贾继莹 | 申请(专利权)人: | 贾继莹 |
| 主分类号: | H02J3/18 | 分类号: | H02J3/18 |
| 代理公司: | 沈阳科威专利代理有限责任公司 21101 | 代理人: | 王勇 |
| 地址: | 118001 辽宁省丹*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 耦合 可控 装置 | ||
【权利要求书】:
1. 一种耦合式可控串联补偿装置,它包括电容和由可控硅控制的电感线路,其特征是:若干条由可控硅控制的电感线路并联组成可控硅-电感线路组,电容和可控硅-电感线路组通过变压器耦合,即变压器的高压侧接到电容的两端,变压器低压侧接到可控硅-电感线路组的两端。
2.按照权利要求1所述的耦合式可控串联补偿装置,其特征是:每条可控硅控制的电感线路的每个电感并联一个压敏电阻;每条可控硅控制的电感线路的可控硅是由两个可控硅并联组成,其中一个可控硅串联电阻。
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