[实用新型]一种新型防尘PCB板

说明书

技术领域

本实用新型涉及电子器件领域，具体为一种新型防尘PCB板。

背景技术

随着电子行业的飞速发展，电子产品微型化的趋势日益明显，一块PCB板除了固定各种小电子零件外，其主要功能还有提供各种电子零件的相互电气连接。随着信息技术的发展，电子设备也越来越复杂，PCB板也得到了广泛应用。现有的PCB板散热性能差，并且芯片暴露在空气中，容易损坏，缩短了产品的使用寿命，降低了PCB板使用的可靠性。

实用新型内容

本实用新型所解决的技术问题在于提供一种新型防尘PCB板，以解决上述背景技术中提出的问题。

本实用新型所解决的技术问题采用以下技术方案来实现：一种新型防尘PCB板，包括：板体、隔离块、散热层、静电防尘网、固定包边，所述板体包括基材层、环氧玻璃纤维层和铜箔层，基材层与铜箔层之间设有环氧玻璃纤维层，铜箔层上两侧设有隔离块，隔离块与散热层固定连接，散热层与铜箔层之间设有芯片，基材层、环氧玻璃纤维层、铜箔层与隔离块上均设有通孔，板体两侧设有固定包边，固定包边两侧通过固定座安装固定，所述基材层包括：第一基板、第二基板、第三基板，所述第一基板、第二基板、第三基板的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，所述第一基板未设置走线层的一面与第二基板的一面压合，所述第一基板设置走线层的一面设置第一阻焊层，第三基板未设置走线层的一面与第二基板的另一面压合，所述第三基板设置走线层的一面设置第二阻焊层；所述第一阻焊层、第二阻焊层上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层、第二防氧化层，所述第一防氧化层、第二防氧化层上均设置丝印层。

所述散热层两侧的板体上设有静电防尘网。

所述散热层外侧设有锯齿形散热翅片。

所述固定包边与固定座之间焊接在一起。

与现有技术相比，本实用新型的有益效果是：本实用新型结构简单、紧凑并且合理，装配方便快捷，连接可靠，芯片可以有效的与外部空气隔离，提高了产品的整体电性能，并且提高了PCB板的散热性能，延长了PCB板的使用寿命，大大提高了PCB板工作的可靠性，易于使用推广。

附图说明

图1为本实用新型的结构示意图。

图2为本实用新型的基材层结构示意图。

图中：1、板体，2、隔离块，3、散热层，4、芯片，5、通孔，6、静电防尘网，7、固定包边，8、固定座，11、基材层，12、环氧玻璃纤维层，13.铜箔层，111、第一基板，112、第二基板，113、第三基板，114、第一阻焊层，115、第二阻焊层，116、第一防氧化层，117、第二防氧化层。

具体实施方式

为了使本实用新型的实现技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体图示，进一步阐述本实用新型。

如图1、图2所示，一种新型防尘PCB板，包括：板体1、隔离块2、散热层3、静电防尘网6、固定包边7，所述板体1包括基材层11、环氧玻璃纤维层12和铜箔层13，基材层11与铜箔层13之间设有环氧玻璃纤维层12，铜箔层13上两侧设有隔离块2，隔离块2与散热层3固定连接，散热层3与铜箔层13之间设有芯片4，基材层11、环氧玻璃纤维层12、铜箔层13与隔离块2上均设有通孔5，板体1两侧设有固定包边7，固定包边7两侧通过固定座8安装固定，所述基材层11包括：第一基板111、第二基板112、第三基板113，所述第一基板111、第二基板112、第三基板113的一面设置走线层，所述第一至第三基板依次紧密压合，其中，第一基板111未设置走线层的一面与第二基板112的一面压合，所述第一基板111设置走线层的一面设置第一阻焊层114，第三基板113未设置走线层的一面与第二基板112的另一面压合，所述第三基板113设置走线层的一面设置第二阻焊层115；所述第一阻焊层114、第二阻焊层115上均设置喷锡层或喷金层，所述喷锡层或喷金层上还设置第一防氧化层116、第二防氧化层117，所述第一防氧化层116、第二防氧化层117上均设置丝印层。

所述散热层3两侧的板体1上设有静电防尘网6。

所述散热层3外侧设有锯齿形散热翅片。

所述固定包边7与固定座8之间焊接在一起。