[实用新型]一种用于水平输送薄板电镀用一体化设计的阳极盒

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板制造领域，特别是涉及一种用于水平输送薄板电镀用一体化设计的阳极盒。

背景技术

现有技术中，针对PCB产业水平电镀制程中采用之阳极盒设计。①为避免不溶性阳极网与基板接触，会在阳极板与基板之间增加一片多孔塑料间隔板，此多孔塑料间隔板会遮蔽不溶性阳极网表面，降低基板表面的电流密度，降低电镀效率。②阳极盒所配置之电镀液喷流装置，采用一般扇形喷嘴喷流，因喷流量小且流速低，其电镀液置换速度较慢，活性低，因此造成铜离子的沉积速度变慢，降低电镀效率。

实用新型内容

本实用新型主要解决的技术问题是提供一种用于水平输送薄板电镀用一体化设计的阳极盒，能够提升基板表面电流密度及电镀液置换速度，保持镀槽内电镀液活性，提升电镀效率。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的一个技术方案是：提供一种用于水平输送薄板电镀用一体化设计的阳极盒，包括：不溶性阳极网、电镀液喷流搅拌系统及阳极固定框，所述阳极固定框为上下两面未封闭的盒状结构，不溶性阳极网固定设置于阳极固定框的底部，电镀液喷流搅拌系统设置于阳极固定框内，所述电镀液喷流搅拌系统包括：分流管、喷管以及安装于喷管的喷嘴，所述喷管均匀设置于阳极固定框内，喷管与分流管相连接，所述阳极固定框内还均匀设置有若干根阳极导电板，所述若干根阳极导电板锁固于不溶性阳极网。

优选的，所述喷嘴以斜线交错式排列，以达到喷洒的电镀液对基板表面全覆盖。

优选的，所述喷嘴均为混流喷嘴，使得电镀液的喷洒更加稳定均匀。

优选的，阳极导电板上还设置有电接头，与外部电流相连接，可对不溶性阳极网电流值分别设定及控制，从而实现基板表面横向镀层厚度均匀性调整。

本实用新型的有益效果是：本实用新型采用一体化设计，在不溶性阳极网及基板间采用间隔滚轮片，以减少对不溶性阳极网表面的遮蔽，增加基板表面电流密度；针对电镀液喷流装置，采用小型混流喷嘴以斜线交错式排列，以达到喷洒的电镀液对基板表面全覆盖，以此提升电镀区电镀液流速，改善镀液置换速度，保持电镀液活性，提升电镀效率。

附图说明

图1是本实用新型一种用于水平输送薄板电镀用一体化设计的阳极盒一较佳实施例的立体结构示意图；

附图中各部件的标记如下：1、不溶性阳极网，2、喷管，3、阳极固定框，4、分流管，5、阳极导电板，6、喷嘴。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的较佳实施例进行详细阐述，以使本实用新型的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本实用新型的保护范围做出更为清楚明确的界定。

请参阅图1，本实用新型实施例包括：

一种用于水平输送薄板电镀用一体化设计的阳极盒，包括：不溶性阳极网1、电镀液喷流搅拌系统及阳极固定框3，所述阳极固定框3为上下两面未封闭的盒状结构，不溶性阳极网1固定设置于阳极固定框3的底部，电镀液喷流搅拌系统设置于阳极固定框3内，所述电镀液喷流搅拌系统包括：分流管4、喷管2以及安装于喷管2的喷嘴6，所述喷管2均匀设置于阳极固定框3内，喷管2与分流管4相连接，所述阳极固定框3内还均匀设置有若干根阳极导电板5，所述若干根阳极导电板5锁固于不溶性阳极网1。

在本实施例中，喷管2的数量为四根，但是在实际生产中，可根据阳极盒的大小而进行调整，每根喷管2的底部均匀设置有混流喷嘴6，并且与每根喷管2相连接的混流喷嘴6之间采用斜线交错式排列锁固于喷管2上，以达到喷洒稳定且高流速电镀液对基板表面全覆盖的目的。

阳极导电板5锁固于不溶性阳极网1上，并且每根阳极导电板5上设置有电接头，可对不溶性阳极网1电流值分别设定及控制，从而实现基板表面横向镀层厚度均匀性调整。

以上所述仅为本实用新型的实施例，并非因此限制本实用新型的专利范围，凡是利用本实用新型说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本实用新型的专利保护范围内。