[实用新型]防锡珠的SMT印刷钢网

说明书

技术领域

本实用新型涉及SMT(Surface Mounted Technology，表面贴装技术)制程领域，尤其涉及一种防锡珠的SMT印刷钢网。

背景技术

随着电子行业的迅速发展，电子产品品种繁多，精密电子元器件被广泛的应用与各个行业，同时对精密电子元器件的品质和良品率要求更高。PCB板的SMT的好坏直接影响其生产的加工效率、良品率，而SMT的好坏与印刷钢网息息相关，所以印刷钢网的结构设计非常重要。随着SMT元器件不断小型化和功能的多样化，特别是无源元件的迅速发展(例如间距为0.1mm的0201元件和01005尺寸的片状元件)，焊接不良率大大提升。

SMT印刷钢网是用来印刷锡膏的模具，印刷锡膏时通过钢网开口漏铺到PCB板焊盘上，即通过钢网开口尺寸印到PCB板焊盘上，然后过炉。如图1所示，传统的SMT印刷钢网包括钢网本体11，钢网本体1上开设有印刷孔12，该印刷孔12通常为矩形结构。应用该结构的SMT印刷钢网，在表面贴装印刷过程中，由于引力的作用，在元件的周围容易形成锡珠。锡珠的存在，不仅影响了电子产品的外观，也对产品的质量存在隐患；由于现代化印制板组件密度高，间距小，焊锡珠在使用时可能脱落，从而造成组件短路，影响电子产品的质量。

发明内容

本实用新型的目的在于提供一种防锡珠的SMT印刷钢网，减少贴装过程中产生的焊锡珠，降低产品不良率。

本实用新型的目的是通过以下技术方案实现的。

一种防锡珠的SMT印刷钢网，包括有钢网本体；所述钢网本体上开设有至少一个印刷孔，该印刷孔的横截面为梯形结构。

优选地，所述印刷孔的横截面为等腰梯形结构。

优选地，所述印刷孔的内壁设有纳米涂层。

本实用新型与现有技术相比，有益效果在于：

本实用新型实施例通过改变钢网上印刷孔的形状来调整锡膏在表面贴装印刷过程中的所受引力方向，最终解决产品在制程中产生锡珠问题，避免了电子产品由于焊锡珠脱落而造成的损害，其设计合理、结构简单，提高了焊接稳定性。

附图说明

图1为常规的SMT印刷钢网的开孔结构示意图；

图2为本实用新型实施例提供的SMT印刷钢网的开孔结构示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

请参阅图2所示，本实施例中SMT印刷钢网包括有钢网本体21，钢网本体21上开设有多个印刷孔22。其中，印刷孔22的横截面为梯形结构。

上述SMT印刷钢网的生产过程为：

首先，在钢网本体21上划定多个矩形结构，设定矩形结构的长度为L、宽度为W，相邻两个矩形结构的距离为S；然后，对每个矩形结构分别进行内切，再按照此结构开设形成梯形结构的印刷孔22。

本实施例中，对于0402/0603/0805及以上规格的元件，每个矩形结构的横向内切长度L1＝1/3L、纵向内切长度W1＝1/3W，如图2所示：0402规格元件内距保持S＝0.4mm，大于时就内加，小于时就外移；0603规格元件内距保持S＝0.6mm，大于时保持不变，小于时就内切。

另外，本实施例中钢网本体21采用高密度钢片(FG钢片)，采用电铸工艺，并对钢片孔壁增加纳米涂层，排斥锡膏，提高脱模效果。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例而已，并不用以限制本实用新型，凡在本实用新型的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本实用新型的保护范围之内。