[实用新型]贴片式二极管

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种二极管，具体涉及一种贴片式二极管，属于微电子元器件的技术领域。

背景技术

现有的贴片式二极管包括第一引线框架和第二引线框架，以及通过锡膏与引线框架相应的贴片基岛固定连接的二极管芯片。但是引线框架的贴片基岛均为光滑的，在装配过程中，锡膏因粘附在二极管芯片表面上过多，而导致与贴片基岛装配后厚度较厚，且二极管芯片与贴片基岛之间的牢固性相对较差，同时，因锡膏用量过多而造成浪费。

发明内容

本实用新型的目的是：提供一种二极管芯片与贴片基岛结合后牢固性好，且锡膏用量相对减少的贴片式二极管，以克服现有技术的不足。

为了达到上述目的，本实用新型的技术方案：一种贴片式二极管，包括第一引线框架、第二引线框架、二极管芯片和黑胶层，所述第一引线框架有与其互为一体的第一贴片基岛和第一引线脚，第二引线框架有与其互为一体的第二贴片基岛和第二引线脚，所述二极管芯片的一面通过锡膏与第一引线框架的第一贴片基岛焊接连接；所述第一贴片基岛、第二贴片基岛和二极管芯片封装在黑胶层内；其创新点在于：所述第二引线框架的第二贴片基岛有多个凸点，二极管芯片的另一面通过锡膏与第二贴片基岛有与多个有间距分开布置的凸点的一面焊接连接，且相邻的凸点之间有锡膏。

在上述技术方案中，所述第一引线框架的第一贴片基岛的表面是平整的。

在上述技术方案中，与所述二极管芯片焊接连接的第一引线框架的第一贴片基岛的表面是凹凸不平的。

在上述技术方案中，所述第二引线框架的第二贴片基岛的凸点，是2个或者是3个。

在上述技术方案中，所述第一引线脚有第一折弯段且位于黑胶层的外侧，第二引线脚有第二折弯段且位于黑胶层的外侧。

在上述技术方案中，在所述第二引线框架的第二贴片基岛的凸点的背面有与凸点相应对的凹坑。

在上述技术方案中，所述凸点和凹坑，均呈圆锥台体状。

本实用新型所具有的积极效果是：由于所述第二引线框架的第二贴片基岛有多个有间距分开布置的凸点，二极管芯片的另一面通过锡膏与第二贴片基岛有多个凸点的一面焊接连接，且相邻的凸点之间有锡膏，这样，二极管芯片与贴片基岛装配时，锡膏集聚在相邻的凸点之间，这样，也就不会过多地粘附在二极管芯片表面上，同时，增加了二极管芯片与贴片基岛之间的焊接厚度，而又不增加二极管芯片与贴片基岛装配后的厚度，使得二极管芯片与贴片基岛之间的焊接牢固性得到有效提高，同时，还减少了锡膏的用量，且适合大批量生产。从而实现了本实用新型的目的。

附图说明

图1是本实用新型一种具体实施方式的结构示意图。

具体实施方式

以下结合附图以及给出的实施例，对本实用新型作进一步的说明，但并不局限于此。

如图1所示，一种贴片式二极管，包括第一引线框架1、第二引线框架2、二极管芯片3和黑胶层5，所述第一引线框架1有与其互为一体的第一贴片基岛1-1和第一引线脚1-2，第二引线框架2有与其互为一体的第二贴片基岛2-1和第二引线脚2-2，所述二极管芯片3的一面通过锡膏4与第一引线框架1的第一贴片基岛1-1焊接连接；所述第一贴片基岛1-1、第二贴片基岛2-1和二极管芯片3封装在黑胶层5内；而所述第二引线框架2的第二贴片基岛2-1有多个凸点2-3，二极管芯片3的另一面通过锡膏4与第二贴片基岛2-1有与多个有间距分开布置的凸点2-3的一面焊接连接，且相邻的凸点2-3之间有锡膏4。

本实用新型所述第一引线框架1的第一贴片基岛1-1的表面是平整的。当然，与所述二极管芯片3焊接连接的第一引线框架1的第一贴片基岛1-1的表面是凹凸不平的，这样可进一步提高二极管芯片3与第一贴片基岛1-1之间的结合强度。

如图1所示，本实用新型所述第二引线框架2的第二贴片基岛2-1的凸点2-3，是2个或者是3个。为了确保第二引线框架2的焊接强度，第二贴片基岛2-1优先选用2个凸点2-3。

如图1所示，为了便于本实用新型与电子线路板焊接，所述第一引线脚1-2有第一折弯段1-2-1且位于黑胶层5的外侧，第二引线脚2-2有第二折弯段2-2-1且位于黑胶层5的外侧。

如图1所示，在所述第二引线框架2的第二贴片基岛2-1的凸点2-3的背面有与凸点2-3相应对的凹坑2-4。当所述第一贴片基岛1-1、第二贴片基岛2-1和二极管芯片3封装在黑胶层5内时，增加了第二引线框架2的第二贴片基岛2-1与黑胶层5之间的结合面积，使得本实用新型可靠性更高。

如图1所示，为了便于冲压加工，所述凸点2-3和凹坑2-4，均呈圆锥台体状。