[实用新型]新型高导热高耐压铝基板有效
| 申请号： | 201420214422.4 | 申请日： | 2014-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN203895494U | 公开（公告）日： | 2014-10-22 |
| 发明（设计）人： | 张成浩;丁万琴 | 申请（专利权）人： | 扬州诚峰电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48;H01L33/64 |
| 代理公司： | 北京连和连知识产权代理有限公司 11278 | 代理人： | 李海燕 |
| 地址： | 225200 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 新型 导热 耐压 铝基板 | ||
【权利要求书】：
1. 新型高导热高耐压铝基板，其特征在于，由五层结构组成，从上到下依次为导电层、陶瓷导热层、玻璃纤维层、陶瓷导热层和金属基层。
2. 根据权利要求1所述的新型高导热高耐压铝基板，其特征在于，所述玻璃纤维层为网状结构。
3.根据权利要求1所述的新型高导热高耐压铝基板，其特征在于，所述陶瓷导热层为整体片状结构。
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