[实用新型]麦克风外部封装结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及声电技术领域，特别涉及一种麦克风外部封装结构。

背景技术

麦克风是将声音信号转换为电信号的能量转换器，近年来随着电子技术的飞速发展，麦克风在便携式电子设备中也得到了广泛的应用。

大多数麦克风在安装到便携式电子设备中都需要在麦克风的外部增加封装外壳，外壳上设有连通麦克风的声孔。现有技术中，外壳由至少两个壳体封装而成，壳体间通过卡扣的结构密封连接，此种卡扣连接的结构使得封装外壳结构较复杂，生产工艺难度大，生产成本高，生产效率低，且壳体间的密封性差，难以满足产品的技术要求。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题是提供一种麦克风外部封装结构，此麦克风外部封装结构生产工艺简单，生产效率高，壳体间的密封性好。

为解决上述技术问题，本实用新型的技术方案是：

一种麦克风外部封装结构，包括外壳，所述外壳包括封装为一体的第一壳体和第二壳体，所述第一壳体和所述第二壳体围成的空间内收容有麦克风，所述麦克风与所述第一壳体和所述第二壳体之间设有密封套，所述第一壳体或所述第二壳体上设有超声线，所述第一壳体与所述第二壳体通过超声波焊接工艺封装为一体；所述外壳上设有声孔。

其中，所述超声线设置在所述第二壳体上。

其中，所述声孔设置在所述第二壳体上，所述声孔设有两个，两个所述声孔分别连通所述麦克风外部封装结构的前声腔和后声腔。

其中，所述第一壳体上与所述密封套相接触的位置设有突起的第一密封线；所述第二壳体上与所述密封套相接触的位置设有突起的第二密封线。

其中，所述第一密封线和所述第二密封线均设有两条。

采用了上述技术方案后，本实用新型的有益效果是：

由于本实用新型麦克风外部封装结构包括封装为一体的第一壳体和第二壳体，第一壳体和第二壳体围成的空间内收容有麦克风，第一壳体或第二壳体上设有超声线，第一壳体与第二壳体通过超声波焊接工艺封装为一体。超声波焊接是利用高频振动波传递到两个需要焊接的物体表面，在加压的情况下，使两个物体表面相互摩擦而形成分子层之间的熔合。超声波焊接具有焊接速度快，焊接强度高，密封性好及成本低廉等优点。故第一壳体和第二壳体之间通过超声波密封与现有技术相比，具有壳体结构简单，生产工艺简便，生产成本低，生产效率高，密封性好的优点。

由于第一壳体和第二壳体与密封套相接触的位置均设有突起的密封线，在装配后，密封线对软质的密封套可以起到挤压作用，从而能够有效的保证前声腔与后声腔之间的密封性，保证了产品的性能。

综上所述，本实用新型麦克风外部封装结构解决了现有技术中麦克风封装结构生产成本高，密封性差等技术问题，本实用新型生产工艺简单、生产效率高、生产成本低；且密封性好，保证了产品的声学性能。

附图说明

图1是本实用新型麦克风外部封装结构的结构示意图；

图2是图1的A-A线剖视图；

图3是图2的B部放大图；

图4是图2的C部放大图；

图5是图2的D部放大图；

其中：10、第一壳体，12、第一密封线，20、第二壳体，22、声孔，24、超声线，26、第二密封线，30、麦克风，40、密封套，50、前声腔，52、后声腔。

具体实施方式

下面结合附图和实施例，进一步阐述本实用新型。

如图1和图2共同所示，一种麦克风外部封装结构，包括外壳，外壳由第一壳体10和第二壳体20封装而成，第一壳体10和第二壳体20围成的空间内收容有麦克风30。麦克风30与第一壳体10和第二壳体20之间设有密封套40，密封套40为软质的胶套，用于封装结构的前声腔50与后声腔52之间的密封。第二壳体20上设有两个声孔22，两个声孔22分别连通前声腔50和后声腔52。

如图2和图3共同所示，第一壳体10或第二壳体20上设有用于两壳体间超声焊接的超声线，本实施例中超声线24设置在第二壳体20上，超声线24为第二壳体20端面上的条状突起。超声线24的设置使得第一壳体10与第二壳体20之间可以通过超声波焊接工艺进行焊接结合，从而减化了第一壳体10和第二壳体20的结构及生产工艺，降低了生产成本，提高了生产效率，且增强了第一壳体10与第二壳体20之间的密封性，有效的保证了产品的声学性能。