[实用新型]具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器有效
| 申请号: | 201420178646.4 | 申请日: | 2014-04-15 |
| 公开(公告)号: | CN203932511U | 公开(公告)日: | 2014-11-05 |
| 发明(设计)人: | 高雅芬 | 申请(专利权)人: | 连展科技电子(昆山)有限公司 |
| 主分类号: | H01R13/648 | 分类号: | H01R13/648;H01R13/6591;H01R13/24 |
| 代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
| 地址: | 215321 江苏省苏州市*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 具有 预防 外部 电磁 干扰 结构 高频 讯号 连接器 | ||
技术领域
一种防串扰(crosstalk)的连接器,尤其指一种针对高频讯号之具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器。
背景技术
电子产业近年来一大趋势为电子产品小型化,为方便携带,其中如笔电、平板电脑及智慧手机,常因体积窄化导致内部空间减缩,使内部的电子元件彼此紧邻;从而衍生出电磁干扰EMI(ElectroMagnetic Interference)的问题。例如两个邻近的USB连接器,其中一个插接有无线滑鼠的讯号收发器,另一个则连接一个外接硬碟。当外接硬碟藉由USB连接器传输大量资讯时,高频电讯号经USB连接器串接至相邻的USB连接器,杂讯提高造成无线滑鼠的讯杂比降低,进而影响到无线滑鼠的讯号传输,使电脑无法准确捕捉执行滑鼠端的指令。
上述串扰的情形,在电子产品小型化情况下益形严重,由于可以装设连接器的面宽缩减,相邻的连接器设置间隔被侷限,若不能解决相邻连接器间的电磁干扰,则电子装置的可靠度将随之降低。相对地,若能确保连接器和电脑或手机等电子装置的导接,让整体机壳作为连接器的接地,就能吸纳高频的电磁振荡,以机壳作为连接器的腹地,增强屏蔽效果而避免电子元件之间发生电磁干扰。
现有技术着重于增加形变结构,如图1所示,连接器的金属壳体210朝向上方弯折延伸出一段连结部310,连结部310中则左右对称地各切割有一道ㄈ状的开口311,并且将弹性部320弯折定型,使得两个弹性部320由连接部310的平面翘曲,构成一个突出的挠性舌片,使得连接器焊接至电路板上时,弹性部320可以挠性接触电子产品的壳体,将连接器与电子产品机壳完全导通,达成接地的效果。
由于上述连结部与弹性部均系延伸自金属壳体上方侧,厚度与金属壳体相等,一旦所选用的金属片较厚而不易弯折,一方面使得上述结构难以顺利成形;另方面,即使勉强成形,弹性部也难以弹性退让,不仅无法确保与机壳的良好导电接触,亦可能使得机壳无法紧密盖合,造成更严重的电磁干扰进出。
另外如图2所示,该既有技术揭露一种在连接器外套接有盒状包覆构造的方案。包覆构造20包括一片弯折成形的本体(未标号)、以及由前述本体的一侧缘延伸弯折而成的多个弹片26,由于包覆构造20的本体部分是依照连接器的结构尺寸弯折成形,使包覆构造20可完全密合地穿套至连接器外侧。
其缺点在于:包覆构造的大小、长宽、弯折角度完全依照特定连接器尺寸订制,应用全无任何弹性,无法临时套接至其他规格连接器。因此,无论备料或制成产品的存放与使用,都必须预先计算妥当。一旦需求减少,将造成浪费,使得成本无谓增加;反之,临时要追加产量时又难以立即因应,将会造成延宕。
再者,将包覆构造套接至连接器外侧需要较佳的精密度,在穿套过程中稍有偏差,就会造成包覆构造的结构扭曲,使得产品良率无谓降低,加工成本提高。尤其,该种设计需藉由多面包覆,例如连续三面至四面的弯折结构才能稳固夹制连接器,而实际接触电子产品的壳体以便传导者,通常只需一面,也意味着不必要的材料浪费,使得此方案同步带来众多负面效果。
上述各种改良版的连接器,分别具有成本高、难以组装至电子产品、各部件特异化而转用弹性低、组合制造良率偏低及浪费资源等问题。本创作系同步完善上述诸多问题,揭露一种多元应用于各型号、各尺寸连接器的金属弹片,其不仅可挠性较高而使连接器易于组装、并且结构简单、耗用材料少、应用弹性大、成本较低,尤其节省组装至连接器的加工精度需求与时间的耗费。
实用新型内容
本创作之一目的在提供一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器,其预防外部电磁干扰的结构简单、可多元应用于各型号的连接器。
本创作之另一目的在提供一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器,易于制造且降低加工成本。
本创作之再一目的在提供一种具有预防外部电磁干扰结构的高频讯号连接器,由于组装便捷、使其制造良率有效提高。
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