[实用新型]一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及显示技术领域，尤其涉及一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置。

背景技术

随着科技的不断进步，液晶显示器被广泛的应用于显示技术领域，用户对液晶显示设备的需求日益增加。BGA（Ball Grid Array，球栅阵列结构的PCB（Printed Circuit Board，印制电路板））封装是集成电路采用有机载板的一种封装法。BGA封装具有：封装面积小、功能增强、引脚数目增多、PCB溶焊时能自我居中，易上锡、可靠性高、电性能好，整体成本低等优点。因此被广泛应用于TFT-LCD（Thin Film Transistor-Liquid Crystal Display，薄膜晶体管液晶显示器）的制造过程中。

通常，由于BGA封装结构的限制，为了方便测试人员对BGA封装的性能进行测试，BGA封装上都需要添加用于测试的BGA测试点，这些测试点通过导线（通常为铜线）与BGA封装内部的晶元连接，以使得测试人员通过BGA测试点对BGA封装的性能进行测试。但是，为BGA封装添加BGA测试点的过程十分繁琐，在PCB排布密集的情况下对BGA测试点的排布要求也很高。而且，现有的BGA封装结构不利于散热，进而影响了BGA封装的性能。

实用新型内容

本实用新型的实施例提供一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置，不仅能够省略为BGA封装添加BGA测试点的步骤，而且具有良好的散热效果，从而提高BGA封装的性能。

为达到上述目的，本实用新型的实施例采用如下技术方案：

第一方面，本实用新型实施例提供一种球栅阵列结构的印制电路板封装，包括第一基板，设置于所述第一基板上的无铅锡球，设置于所述第一基板上的晶元，所述无铅锡球和所述晶元分别设置于所述第一基板的两侧，设置于所述第一基板上的、与所述晶元接触的绝缘层，设置于所述绝缘层和所述晶元上的第二基板，

所述第二基板上形成有至少一个通孔。

在第一种可能的实现方式中，根据第一方面，所述晶元与所述第一基板相接触的一面设置有焊接面凸点，所述焊接面凸点通过第一导线与所述无铅锡球相连接；所述晶元与所述第二基板相接触的一面设置有非焊接面凸点，所述非焊接面凸点与第二导线相连接。

在第二种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式，至少一个所述通孔的位置与所述第二导线的位置相对应，其中，至少一个所述通孔的四周附着有导电金属，至少一个所述通孔通过所述第二导线与所述非焊接面凸点相连接。

在第三种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式或第二种可能的实现方式，所述球栅阵列结构的印制电路板封装还包括：

设置于所述第二基板上的导电区域，所述导电区域与至少一个所述通孔相接触。

在第四种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式至第三种可能的实现方式，所述导电区域的形状为矩形或弧形。

在第五种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式至第四种可能的实现方式，所述导电区域的形状为圆形或者椭圆形。

在第六种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式至第五种可能的实现方式，所述导电区域的形状为三角形或梯形。

在第七种可能的实现方式中，结合第一方面或第一种可能的实现方式至第六种可能的实现方式，所述第二基板包括：

设置于所述绝缘层和所述晶元上的耐高温玻璃基板和设置于所述耐高温玻璃基板上的绝缘散热层。

第二方面，本实用新型实施例提供一种显示装置，包括具有上述任意特征的所述球栅阵列结构的印制电路板封装。

本实用新型实施例提供的一种球栅阵列结构的印制电路板封装及显示装置，球栅阵列结构的印制电路板封装包括第一基板，设置于所述第一基板上的无铅锡球，设置于所述第一基板上的晶元，所述无铅锡球和所述晶元分别设置于所述第一基板的两侧，设置于所述第一基板上的、与所述晶元接触的绝缘层，设置于所述绝缘层和所述晶元上的第二基板，所述第二基板上形成有至少一个通孔。通过该方案，由于第二基板上形成有至少一个通孔，测试人员可以通过该至少一个通孔直接对BGA封装进行测试，并且BGA封装还可以通过该至少一个通孔进行散热。不仅能够省略为BGA封装添加BGA测试点的步骤，而且具有良好的散热效果，从而提高BGA封装的性能。

附图说明