[实用新型]一种线路板镀长短金手指辅助结构有效
| 申请号: | 201420120143.1 | 申请日: | 2014-03-18 |
| 公开(公告)号: | CN203788556U | 公开(公告)日: | 2014-08-20 |
| 发明(设计)人: | 张亚锋;李加余;王忱 | 申请(专利权)人: | 胜宏科技(惠州)股份有限公司 |
| 主分类号: | H05K1/11 | 分类号: | H05K1/11 |
| 代理公司: | 广州粤高专利商标代理有限公司 44102 | 代理人: | 任海燕 |
| 地址: | 516211 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 线路板 长短 手指 辅助 结构 | ||
技术领域
本实用新型涉及多层线路板镀金手指技术领域,具体涉及一种线路板镀长短金手指辅助结构。
背景技术
金手指是印刷线路板上常见的结构,其通常设置于线路板成品设有线路的线路区外侧的板边上,其后端设有金手指导线与线路区连接,用以传导信号。一般在镀金手指时,会在线路板非镀金手指部分覆盖上防镀层,镀金手指部位则裸露形成一镀金手指区,镀金手指区上有若干裸露的铜面,即金手指基体,金手指最终将形成于金手指基体表面。在镀金手指时,需要设置引线向金手指基体通电。金手指引线通常设置在金手指基体的前端,且金手指引线的另一端则与镀金时导电的导线连接,该导线一般设置在线路区外,如设置在工艺边上。镀金手指完毕后,切除工艺边时可将金手指引线一并去除。但在生产长短金手指的时候,由于短金手指与长金手指前端并不齐整,如采用上述方案,将导致短金手指前端有引线残留。现有一种做法是短金手指基体的末端设置短金手指引线,该引线绕过镀金手指区侧边与位于镀金手指区前方的导线连接,镀金工序完成后,将设有短金手指引线的镀金手指区侧边部位去除。这一方案解决了短金手指前端引线残留的问题,但工艺繁琐,需特别在镀金手指区侧边预留短金手指引线通过的位置,增加布线难度;且后期需将该部位去除,限制了线路板成品的形状,且容易造成线路板成品边缘平整度下降的问题。
发明内容
有鉴于此,本实用新型公开能解决短金手指前端引线残留问题、简化镀长短金手指工艺的辅助结构。
本实用新型的目的通过以下技术方案实现:一种线路板镀长短金手指辅助结构,包括由覆盖在线路板表面的防镀层镂空所形成的、位于线路区边缘的镀金手指区,所述镀金手指区包括由裸露铜面所构成的长金手指基体及短金手指基体,所述长金手指基体前端设有长金手指引线与一用于镀金时导电的导线连接;所述短金手指基体后端设有短金手指引线,与相邻的长金手指基体后端连接。
所述防镀层可采用任一种应用在线路板镀金手指工艺的市售防镀材料制备。本实用新型中,电镀时将线路板浸没在镀液内,向所述导线通电,从而使与导线连接的长金手指基体通电。而连接长金手指基体与短金手指基体的短金手指引线又将电流引至短金手指基体,使短金手指基体通电,得以镀上镀层。镀金完成后,可通过斜切线路板边缘,除去导线以及长金手指引线;同时切断短金手指引线,使短金手指与长金手指间的通路断开。如此便获得了前端无引线残留的长短金手指。同时采用本实用新型制备长短金手指,相较于普通金手指制造工艺,仅仅增加一切断短金手指引线的操作;本实用新型的短金手指引线直接连接短金手指基体及相邻的长金手指基体,结构简单而有利于节约线路板板面空间,便于布线而在生产中较为易于实现。所述防镀层可以由任一种线路板生产领域中采用的防镀涂料形成,如显影的干膜或湿膜等。所述长金手指基体及短金手指基体后分别设有长金手指导线及短金手指导线与线路连接。
作为本实用新型的一个优选方案,所述短金手指引线包括设置在短金手指导线前段上的短金手指段、设置在长金手指导线前段上的长金手指段以及连接二者的中间段。
本实用新型中,短金手指引线分为与长金手指基体连接的长金手指段、与短金手指连接的短金手指段以及连接这两段的中间段。长金手指导线即设置在长金手指后端与线路区线路连接的导线,短金手指导线即设置在短金手指后端与线路区线路连接的导线。本实用新型短金手指导线的长金手指段与短金手指段分别设置在长金手指导线与短金手指导线上,即二者共用一段导线,从而使线路板线路区内加设的结构仅仅为所述中间段,一方面有利于节省线路区的空间,便于排布线路,另一方面也可降低生产原料的成本。
特别优选的,所述短金手指引线上设有沉铜孔。
在镀金工序完成后,只需在沉铜孔上进行二次钻孔,使之变成非沉铜孔,即可实现短金手指引线的断路。采用上述方法切断短金手指导线,操作简便,且由于有沉铜孔的定位,其精确度高,不易损伤周边的线路;同时具有良好的可靠性,能够确保短金手指引线成为断路。
所述中间段上设有沉铜孔。
优选的,当线路板为多层线路板时,内层板上设有与所述沉铜孔同轴且孔径大于所述沉铜孔的非沉铜孔。
多层线路板在其表层线路板下还设有多层设置有线路的内层板,在内层板与沉铜孔对应之处设置孔径比之大的非沉铜孔,有利于防止沉铜孔使内层板上线路短路的问题出现。
本实用新型相对于现有技术,具有如下的有益效果:
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于胜宏科技(惠州)股份有限公司,未经胜宏科技(惠州)股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420120143.1/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种散热器与灯体一体化侧发光蜡烛灯
- 下一篇:一种晒黄烟晒制方法





