[实用新型]能够检测双端通话的声信号处理系统有效

专利信息
申请号: 201420097143.4 申请日: 2014-03-05
公开(公告)号: CN203747885U 公开(公告)日: 2014-07-30
发明(设计)人: P·德哈尼;R·L·布伦南;J·瑞安 申请(专利权)人: 半导体元件工业有限责任公司
主分类号: H04M3/22 分类号: H04M3/22;H04M9/08
代理公司: 中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 11038 代理人: 刘倜
地址: 美国亚*** 国省代码: 美国;US
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 能够 检测 通话 信号 处理 系统
【说明书】:

技术领域

本实用新型一般来说涉及电信,并且更具体地说涉及用于检测话音通信中的干扰信号的系统和方法。 

背景技术

在声通信中,干扰信号使声信号传输降级。举例来说,在电话应用中,声信号可由远端装置发射并且由近端装置接收,其中近端装置经由例如扬声器来输出信号。此信号的一部分可由近端麦克风拾取并且发射至远端。如果扬声器信号电平足够高,那么远端通话者将会听到让人讨厌的回波。用于消除此回波的技术描述于2012年12月6日公开的标题为“Audio Quality and Double Talk Preservation in Echo Control for Voice Communications”的Arvindh Krishnaswany的美国专利申请公布号2008/0101622A1中。使回波信号的消除复杂化的干扰信号是双端通话。当声通信系统的近端和远端侧的个体同时说话时,出现双端通话。检测双端通话一直很困难并且已在以下专利中讨论:2008年5月1日公开的标题为“Signal Processing Method,Signal Processing Device,and Signal Processing Program”的Akihiko Sugiyama 的美国专利申请公布号2008/0101622A1;2011年10月18日签发给Kathryn Adeney的标题为“Double-Talk Detection”的美国专利号8,041,028;以及2011年11月22日签发给Michael Herve等的标题为“Method of Detecting Double Talk Situation for a‘Hands-Free Device”的美国专利号8,064,966中。 

因此,有利的是获得用于检测双端通话的结构和方法。进一步有 利的是这种结构和方法在实行时具有成本和时间效益。 

实用新型概述 

如前面背景技术部分中所述的,检测双端通话一直很困难。有利的是获得用于检测双端通话的结构和方法。进一步有利的是这种结构和方法在实行时具有成本和时间效益。 

根据本公开的一个实施例,提供了一种能够检测双端通话的声信号处理系统,特征在于其包括:第一频带保留模块,其被配置为具有第一输入信道和第二输入信道以及第一输出信道和第二输出信道;以及双端通话指示器模块,所述指示器模块耦接至所述频带保留模块。 

根据本公开,可以有利地获得用于检测双端通话的结构。进一步有利的是这种结构在实行时具有成本和时间效益。 

从下面结合附图的具体描述,本发明的其他的优点、益处、目的、方面将变得更加明了。 

附图说明

结合附图阅读以下详细描述,可以更好地理解本实用新型,在附图中,相同的参考字符指代相似的元件,并且图中: 

图1是根据本实用新型的一个实施方案的声信号处理系统的方框图; 

图2是根据本实用新型的一个实施方案的图1的声信号处理系统的一部分的方框图; 

图3是根据本实用新型的一个实施方案的图1的声信号处理系统的一部分的方框图; 

图4是根据本实用新型的一个实施方案来处理声信号的流程图; 

图5是根据本实用新型的另一个实施方案的声信号处理系统的方框图; 

图6是根据本实用新型的另一个实施方案的声信号处理系统的方框图;并且 

图7是根据本实用新型的一个实施方案的声信号处理系统的方框图。 

为了简单和清晰说明起见,附图中的元件不一定是按比例的,并且不同图中的相同参考字符表示相同元件。另外,为了简化描述,省略了众所周知的步骤和元件的描述和细节。本领域技术人员应理解,本文所使用的词语“期间”、“同时”和“当……时”并不是意味着在起始动作之后立即发生一个动作的准确术语,而是在起始动作所引发的动作与起始动作之间可能存在某种较小的但合理的延迟,如传播延迟。词语“大致”、“大约”或“大致上”的使用意味着元件的值具有预期很接近规定值或规定位置的参数。然而,如本技术领域内众所周知的,总是存在细微差异,其阻止所述值或位置完全按照规定。 

具体实施方式

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于半导体元件工业有限责任公司,未经半导体元件工业有限责任公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201420097143.4/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top