[实用新型]正交频分复用码分多址通信系统信号发射装置有效

专利信息
申请号: 201420092089.4 申请日: 2014-02-28
公开(公告)号: CN203872201U 公开(公告)日: 2014-10-08
发明(设计)人: 杨童 申请(专利权)人: 中国空间技术研究院
主分类号: H04L27/26 分类号: H04L27/26
代理公司: 中国航天科技专利中心 11009 代理人: 庞静
地址: 100094 *** 国省代码: 北京;11
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摘要:
搜索关键词: 正交 频分复用 码分多址 通信 系统 信号 发射 装置
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于移动通信技术领域,涉及一种实现正交频分复用码分多址通信系统的发射装置。

背景技术

码分复用/码分多址通信体制普遍具有很高的信道带宽,但是抗多径干扰性能较差,实际系统中通常采用降低码速率的方法或利用窄带传输,例如全球星系统中使用的话音数据传输是一种仅能支持到10kbps量级的窄带扩频通信。

正交频分复用/正交频分多址通信体制已在地面移动通信系统中广泛使用,被誉为是未来下一代无线通信(4G)的潮流技术,该技术本身就是为了解决多径干扰而设计的,通过多载波传输可以支持更高的数据率,100Mbps甚至更高,此外,由于采用了正交多载波传输技术,其频谱可以重叠,大大提升了频率资源的有效利用率,这在卫星通信等频谱资源受限的通信条件下显得尤为宝贵。

目前,国内外相关研究领域普遍通过二选一的方式将正交频分与码分两种体制相结合,即在系统发射装置里设置选择开关及处理器模块,通过开关切换来选择传输正交频分或码分信号,通过处理器模块对传输信号进行相应的编码、调制、复用等操作,且在系统接收装置里也要设置相同的模块;这种系统设计十分复杂,成本较高,而且开关切换一次只能选择单一种传输模式,不能真正实现将正交频分与码分两种体制相结合即混合传输互相兼容的设计思想,这种二选一的方式难以适应当前及未来通信系统兼容性及扩展性的发展需要。

发明内容

本发明的技术解决问题是:克服现有技术不足,提供了一种用于实现正交频分复用码分多址通信系统的发射装置。采用本实用新型实现了将正交频分与码分两种体制相结合即混合传输,装置设计简约,成本较低,方便实用。

本发明的技术解决方案是:正交频分复用码分多址通信系统信号发射装置,包括符号插入模块,数据符号复用模块,数据流串并变换模块,第一级多载波正交调制单元,第二级伪码扩频单元、副载波信号合成模块、DAC与上变频模块和射频发射前端模块;

所述的第一级多载波正交调制单元包括多路子信道,每个子信道由一个信号乘法器构成,第二级伪码扩频单元由一个信号乘法器组成;符号插入模块连接数据符号复用模块,数据符号复用模块连接数据流串并变换模块;数据流串并变换模块具有并行多路输出端,每路输出端分别依次连接第一级多载波正交调制单元一个子信道中的信号乘法器,所有子信道的输出端连接副载波信号合成模块,副载波信号合成模块的输出端连接第二级伪码扩频单元的信号乘法器,该信号乘法器输出端依次连接DAC与上变频模块和射频发射前端模块;

符号插入模块对输入的多用户符号数据进行格式化,并在符号数据中插入导频符号,得到串行原始数据符号输入至数据符号复用模块;数据符号复用模块对串行原始数据符号进行包装、合成、组帧,形成串行复用数据符号流;数据流串并变换模块将串行复用数据符号流变换为并行多路传输,第一级多载波正交调制单元将每一路的数据符号与本地生成的相干载波进行乘法运算,得到正交频分复用副载波信号,载波信号合成模块将多路并行的正交频分复用副载波信号加合成一路正交频分复用副载波信号,第二级伪码扩频单元中的信号乘法器将合成的正交频分复用副载波信号与本地生成的伪码扩频信号进行乘法运算,得到正交频分复用码分多址副载波信号,该路信号经DAC与上变频模块处理成射频信号,由射频发射前端模块发送该射频信号。

本发明与现有技术相比有益效果为:

(1)本实用新型能够将正交频分与码分两种信号体制相结合,生成正交频分复用码分多址混合信号并实现混合传输,有效拓展了两种通信体制的相互兼容性。

(2)本实用新型在发射装置的功能模块中采用两级多载波正交调制与伪码扩频组件单元(先调制后扩频),实现了多载波正交调制信号的生成,并对调制后的正交频分复用信号实现了扩频,从而生成了混合的正交频分复用码分多址信号。

附图说明

图1为本实用新型功能模块示意图;

图2为本实用新型多载波正交调制与伪码扩频组件单元原理图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型的结构进行说明。码分复用正交频分多址通信系统信号发射装置,如图1所示,正交频分复用码分多址通信系统信号发射装置,包括符号插入模块,数据符号复用模块,数据流串并变换模块,第一级多载波正交调制单元,正交频分复用副载波信号合成模块(简称副载波信号合成模块),第二级伪码扩频单元,DAC与上变频模块,射频发射前端模块。

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