[实用新型]一种晶片边缘加工完整度检测装置

权利要求书

1.一种晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述晶片边缘加工完整度检测装置包括晶片边缘标记装置与晶片放置装置；所述晶片边缘标记包括机体，以及与机体间采用可转动连接的滚轴；所述滚轴外侧设置有摩擦轮，摩擦轮与滚轴之间采用固定连接；所述摩擦轮不与机体间发生接触；所述摩擦轮表面附着有晶片着色液；所述晶片放置装置包含有成圆形的晶片放置隔栏，晶片放置隔栏中至少设置有一处采用镂空设计的晶片标记区域，所述摩擦轮的侧表面在晶片标记区域与晶片放置隔栏所在的圆面相接触。

2.按照权利要求1所述的晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述机体上端面设置有一对沿机体上端面向上延伸，且相互平行的直板，隔板上设置有所处位置相同的通孔；所述滚轴安装在通孔之中。

3.按照权利要求2所述的晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述滚轴一端设置有与其固定连接的转动把手。

4.按照权利要求1、2、3任意一项所述的晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述机体上端面中，摩擦轮在机体上的投影位置设置有采用弧面结构的着色液收集装置；所述着色液收集装置中部设置有延伸至设置在机体内部的着色液收集槽的收集管道，着色液收集槽内部设置有延伸至着色液收集装置两端的毛刷，所述毛刷与摩擦轮相互接触。

5.按照权利要求4所述的晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述摩擦轮表面设置有多条沿摩擦轮轴向延伸的沟槽。

6.按照权利要求1所述的晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述机体上端面设置有多根沿机头上端面向上延伸，用于固定晶片放置装置的立柱；所述晶片放置装置上设置有卡扣，立柱上的相应位置设置有卡槽。

7.按照权利要求1或2所述的晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述晶片放置装置由多块彼此间形状与大小均相同，且相互平行的隔板连接构成，多块隔板中心处于同一直线；相邻隔板间通过晶片放置隔栏进行连接，所述晶片放置隔栏由设置在相邻隔板边缘的多块彼此相互独立的连接板构成，所述连接板朝向隔板中心连线的端面采用弧形面；所述晶片标记区域由设置在连接板底部，其由两块设置在相邻隔板侧端面之间的连接板间的空档构成。

8.按照权利要求7所述的晶片边缘加工完整度检测装置，其特征在于，所述晶片放置装置中，晶片放置隔栏由两块设置在相邻隔板侧边缘与下边缘交汇处的连接板构成。