[实用新型]一种服务器用高频高速传输电路板改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及电路板，具体是指一种服务器用高频高速传输电路板改良结构。

背景技术

服务器电路板是一种高精密的电路板，由于服务器的工作特性，要求

在高频高速下也能进行可靠的传输，现有的服务器电路板能满足高集成的芯片安装要求，而服务器上设有若干个安装插槽，如何保证安装在插槽内的模块或者元器件能与电路板互联互通，并能在高频高速的环境下，目前各个电路板厂商都分别提供各自的方案。

实用新型内容

本实用新型的目的是提供一种线路可靠稳定、满足服务器高频高速传输要求的电路板改良结构。

为了实现上述目的，本实用新型设计出一种服务器用高频高速传输电路板改良结构，它包括化学镍金区、防焊区、长短金手指镀金区，化学镍金区设有一列化学镀镍条，长短金手指镀金区设有若干长金手指和短金指，长金手指和短金指呈一列排列，长金手指通过导线分别与相应的导通孔和化学镀镍条连接，短金指通过导线与相应的化学镀镍条连接。

本实用新型服务器用高频高速传输电路板改良结构通过化学镀镍条、长金手指、短金指和导通孔的电路板结构的改变，在为开发电路板线路走向时，可以更加灵活，避免为线路布图的设计影响到模块或者元器件性能的提高。

附图说明：

图1是本实用新型服务器用高频高速传输电路板改良结构示意图。

具体实施方式

为了便于本领域技术人员的理解，下面将结合具体实施例及附图对本实用新型的结构原理作进一步的详细描述。

如图1所示，一种服务器用高频高速传输电路板改良结构，它包括化学镍金区1、防焊区2、长短金手指镀金区3，化学镍金区1设有一列化学镀镍条4，长短金手指镀金区3设有若干长金手指5和短金指6，长金手指5和短金指6呈一列排列，长金手指5通过导线7分别与相应的导通孔8和化学镀镍条4连接，短金指6通过导线7与相应的化学镀镍条4连接。

本实作新型服务器用高频高速传输电路板改良结构的工艺流程如下：外层钻孔–外层连续电镀–外层线路H(负片)--外层线路AOI 及阻抗测试--线路油墨--镀金手指--DES蚀刻去墨--去导金线干膜(正片)--金手指后碱蚀--去膜--半成品测试-液态防焊(塞孔三机作业)。

以上所述，仅为本实用新型的较佳实施例而已，并非对本实用新型作任何形式上的限制；凡本行业的普通技术人员均可按说明书附图所示和以上所述而顺畅地实施本实用新型；但是，凡熟悉本专业的技术人员在不脱离本实用新型技术方案范围内，可利用以上所揭示的技术内容而作出的些许更动、修饰与演变的等同变化，均为本实用新型的等效实施例；同时，凡依据本实用新型的实质技术对以上实施例所作的任何等同变化的更动、修饰与演变等，均仍属于本实用新型的技术方案的保护范围之内。