[实用新型]注塑机废料接收机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种注塑机废料接收机构。

背景技术

半导体生产流程由晶圆制造、晶圆测试、芯片封装和封装后测试组成。半导体封装测试是指将通过测试的晶圆按照产品型号及功能需求加工得到独立芯片的过程。封装过程为来自晶圆前道工艺的晶圆通过划片工艺后，被切割为小的晶片，然后将切割好的晶片用胶水贴装到相应的引线框架的小岛上，再利用超细的金属导线或者导电性树脂将晶片的接合焊盘连接到基板的相应引脚，并构成所要求的电路；然后再对独立的晶片用塑料外壳加以封装保护，塑封之后，还要进行一系列操作，如后固化、切筋和成型、电镀以及打印等工艺。

在封装切筋过程中，现有技术中的注塑机设备上的芯片引线框架塑封后多余料渣在自身重力下落下，难以收集。操作过程中尝试在注塑机下方布置一收集盒，但常见的容器均不能顺利完成收集工作，存在废料收集不充分和收集盒摆放不牢固的问题。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种连接结构稳固、集料性能好的注塑机废料接收机构。

本实用新型的目的通过以下技术方案来实现：注塑机废料接收机构，它包括一个上开口的箱体，箱体的前端面由上部倾斜面和下部垂直面A构成，箱体左端面由上部垂直面、中部倾斜面和下部垂直面B构成，箱体的后端面和右端面均为垂直面，从而使箱体内的上部成为沿从上到下方向横截面积逐渐减小的漏斗型，所述的上部倾斜面与垂直面间的夹角为30～60°，中部倾斜面与垂直面间的夹角为10～20°，箱体的后端面的外部设置有支撑板A，箱体的前端面的外部设置有支撑板B，支撑板A和支撑板B均通过焊接与箱体连接。

所述的支撑板A和支撑板B均包括与箱体连接的连接部和用于与注塑机连接的水平支撑部，且支撑板A和支撑板B的水平支撑部位于同一水平高度。

所述的支撑板A和支撑板B的水平支撑部上均设置有连接孔。

所述的支撑板A左右方向延伸的长度与箱体左右方向的宽度相同。

本实用新型具有以下优点：本实用新型通过设置倾斜面扩大了箱体的上端口的面积，从而更利于盛接废料；通过设置支撑板A和支撑板B，能够使得本实用新型的箱体能够顺利的配合安装与注塑机上，实用性强，连接稳固，方便装卸。

附图说明

图1 为本实用新型的结构示意图

图2 为本实用新型的右视结构示意图

图3 为本实用新型的俯视结构示意图

图中，1-箱体，2-前端面，3-上部倾斜面，4-下部垂直面A，5-后端面，6-左端面，7-右端面，8-支撑板A，9-支撑板B，10-连接孔，11-上部垂直面，12-中部倾斜面，13-下部垂直面B。 

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步的描述，本实用新型的保护范围不局限于以下所述：

如图1、图2、图3所示，注塑机废料接收机构，它包括一个上开口的箱体1，箱体1的前端面2由上部倾斜面3和下部垂直面A4构成，箱体1左端面6由上部垂直面11、中部倾斜面12和下部垂直面B13构成，箱体1的后端面5和右端面7均为垂直面，从而使箱体1内的上部成为沿从上到下方向横截面积逐渐减小的漏斗型，所述的上部倾斜面3与垂直面间的夹角为30～60°，中部倾斜面12与垂直面间的夹角为10～20°，箱体1的后端面5的外部设置有支撑板A8，箱体1的前端面2的外部设置有支撑板B9，支撑板A8和支撑板B9均通过焊接与箱体1连接，支撑板A8和支撑板B9均包括与箱体1连接的连接部和用于与注塑机连接的水平支撑部，且支撑板A8和支撑板B9的水平支撑部位于同一水平高度，所述的支撑板A8和支撑板B9的水平支撑部上均设置有连接孔10。

所述的支撑板A8左右方向延伸的长度与箱体1左右方向的宽度相同，从而增大了箱体1与注塑机的接触面积，受力更加均匀，结构更加稳固。

为了使本实用新型能够更好的适应现有注塑机，优选的箱体1的高为172mm，前端面2的下部垂直面的垂直高度为25mm，箱体1前端面2的上端边沿与后端面5间的垂直距离为285mm，箱体1前端面2的下端边沿与后端面5间的垂直距离为110mm，箱体1左端面6的上端边沿与右端面7间的垂直距离为280mm，箱体1左端面6的下端边沿与右端面7间的垂直距离为240mm，支撑板A8和支撑板B9的水平支撑部距离箱体1底面的距离为30mm，箱体1左端面6的上部垂直面11的垂直高度为15mm，中部倾斜面12的水平宽度为40mm，下部垂直面B13的垂直高度为25mm，支撑板B9左右方向延伸的长度为130mm。

本实用新型通过设置上部倾斜面3和中部倾斜面12，扩大了箱体1的上端口的面积，从而更利于盛接废料；通过设置支撑板A8和支撑板B9，能够使得本具有大面积上端口的箱体1能够顺利的配合安装与注塑机上，实用性强，连接稳固，方便装卸。