[实用新型]一种无间隙全熔透接头结构有效
| 申请号： | 201420034259.3 | 申请日： | 2014-01-21 |
| 公开（公告）号： | CN203738207U | 公开（公告）日： | 2014-07-30 |
| 发明（设计）人： | 王润;常力;何岩 | 申请（专利权）人： | 长春轨道客车股份有限公司 |
| 主分类号： | B23K9/16 | 分类号： | B23K9/16;B23K9/173;B23K33/00 |
| 代理公司： | 长春众益专利商标事务所(普通合伙) 22211 | 代理人： | 余岩 |
| 地址： | 130062 *** | 国省代码： | 吉林;22 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 间隙 全熔透 接头 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种无间隙全熔透接头结构，其特征在于：接头为T形接头，坡口为Ｊ形，Ｊ形的半径为16mm，圆心距离立板焊缝背面距离为17.5 mm，圆心距离平板上平面距离为2.5mm。
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