[实用新型]一种分区送风机柜有效

专利信息
申请号: 201420004516.9 申请日: 2014-01-03
公开(公告)号: CN203708665U 公开(公告)日: 2014-07-09
发明(设计)人: 凌云志;张小松 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: H05K5/00 分类号: H05K5/00;H05K7/20
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 杨晓玲
地址: 211189 江*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 分区 送风 机柜
【说明书】:

技术领域

本实用新型属于工业及通信领域的机柜,具体涉及采用下送风系统的机房、基站、通讯机柜、电源机柜等场所。

背景技术

通讯机房、基站、数据机柜、电源机柜等场所通常安置有大量电子设备,这些电子设备整合在狭小的有限空间,导致了通信机房内的能耗负荷强度和发热负荷密度激增,如果这些设备得不到有效的冷却,将会影响电子设备的正常运行,甚至导致使用寿命的缩短。因此,为了保证数据处理设备正常运行,对通信机房的空调制冷需求也越来越高。

下送风方式是将低温空气直接从底部送到通信设备内,吸收通信设备的热量后,从机房顶部回到空调机组顶部。空调风流动方向与空气特性相一致,容易得到好的空调效果。

对于采用下送风方式进行冷却的数据机柜,我们希望水平放置的服务器每层都能获得有效的冷却,以保证服务器安全稳定工作。但空调送出的冷量往往是自下而上传递的,由于空调送风和服务器内排风扇组成的气流是垂直关系而现在常用的2.2米高的服务器机柜内有多层服务器。要保证空调送出的冷量能达到2.2米机柜的上方,就要求空调送出的风速很高,这样快的风速在传递中需要较大的风压,而与之垂直放置的服务器内的风扇由于风速和风压都较小,因此吸入服务器内的冷量非常有限,对2kW热量的机柜往往能满足要求,但对4kW以上热量的机柜,吸入的冷量就远远不能满足冷热对流交换的要求,从而导致机柜局部过热。而如果空调送风速度低于2.5m/s,那么空调送出的冷量就无法使机柜1.5米以上的服务器得到很好的冷却而出现局部过热现象。除此以外,由于冷量自下而上的传递,普通机柜还会出现下层冷量利用率不高,上层囤积来自下层设备区的热空气,采用前门进风的机柜还会从前门吸入外界热空气,使上层设备得不到很好的冷却,从而影响设备运行,甚至减少寿命。

发明内容

技术问题:本实用新型是针对采用下送风方式的机房存在的冷量利用率低,冷却不均,系统送出的冷量达不到机柜需要的高度,产生局部热点的问题,提出分区送风的概念,将机柜分为高效送风设备区与低效送风设备区俩部分,提供一种针对性改善低效送风区,提高冷量利用率,散热效果好的机柜。

技术方案:为解决上述技术问题,本实用新型提供了一种分区送风机柜,该送风机柜包括机柜壳体、设在机柜壳体外部顶部的外部风扇单元、设在机柜壳体内部顶部的低效送风设备区、设在机柜壳体内部中下部的高效送风设备区、设在低效送风设备区和高效送风设备区之间的混风箱、以及设在机柜壳体底部的底层过渡段。

优选的,所述低效送风设备区即易囤积热空气的顶层设备区,在机柜壳体上设有后门,设备区内部采用第一多孔隔板来承载设备。

优选的,所述混风箱包括连接低效送风设备区测点的温控器,承载第二风扇单元的底板,承载第一风扇单元的前门板,作为出风顶板的第一多孔隔板、左侧板、右侧板、背板、其中,底板、前门板、左侧板、右侧板、背板和多孔隔板形成一密闭的空间。

优选的,所述高效送风设备区包括前网孔门、与前网孔门平行的后网孔门、分别与前网孔门和后网孔门连接的密封板、设在前网孔门与密封板之间的活动拉门以及架设在前网孔门与后网孔门之间的若干用于承载设备的第二多孔隔板。

优选的,外部风扇单元为离心风扇。

优选的,低效送风设备区内设有感温探头并连接温度控制器,用于设置温控器设定温度以调节第一风扇单元或第二风扇单元的转速。

有益效果:本实用新型针对低效送风区送风量达不到要求以及热空气囤积问题,通过风扇单元引风处理增大送风量以及混风箱过渡处理降低进风温度,既能利用高效送风区余冷量,又能有效提高前门进风量以满足设备需要,从而提高低效送风设备区的冷却效果,保证设备的正常运行。本实用新型还具有灵活性强,便于操作的优点。

附图说明

图1为本实用新型的机整体结构示意图;

图2为本实用新型的机柜高效送风设备区结构示意图;

图3为本实用新型的机柜混风箱与低效送风设备区组合结构示意图;

图4为本实用新型的机柜送风风路示意图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型作更进一步的说明。

参见图1-4,本实用新型提供的分区送风机柜,该送风机柜包括机柜壳体2、设在机柜壳体2外部顶部的外部风扇单元1、设在机柜壳体2内部顶部的低效送风设备区3、设在机柜壳体2内部中下部的高效送风设备区7、设在低效送风设备区3和高效送风设备区7之间的混风箱11、以及设在机柜壳体2底部的底层过渡段9。

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