[发明专利]一种圆片级扇出PoP封装结构及其制造方法

权利要求书

1.一种圆片级扇出PoP封装结构，其特征在于，通过至少一个扇出PoP封装单元堆叠形成；一个扇出PoP封装单元由两个相同结构的封装体构成；

所述一个封装体包括有金属凸点结构(2)、IC芯片(3)、键合焊盘(4)、第二粘贴材料(5)，第一塑封材料(6)、第一再布线金属走线层(7)、第一金属层(8)、第一介电材料层(9)、第二再布线金属走线层(10)、第二介电材料层(11)、第二金属层(12)；所述IC芯片(3)带有键合焊盘(4)，第二粘贴材料(5)粘贴于IC芯片(3)的表面，第一塑封材料(6)包围金属凸点结构(2)和IC芯片(3)，IC芯片(3)的键合焊盘(4)与第一再布线金属走线层(7)连接，第一再布线金属走线层(7)上制作有第一金属层(8)，第一介电材料层(9)包围第一再布线金属走线层(7)，并涂覆在IC芯片(3)、金属凸点结构(2)和第一塑封材料(6)同一侧面；在IC芯片(3)、金属凸点结构(2)和第一塑封材料(6)另一个侧面涂覆有第二介电材料层(11)，第二介电材料层(11)包围第二再布线金属走线层(10)，第二再布线金属走线层(10)上制作有第一金属层(12)；

两个相对放置的封装体的第二金属层(12)由第一焊球(13)连接，并在一个封装体的第一金属层(8)上连接第二焊球(14)，形成一个扇出PoP封装单元；

第二焊球(14)再连接有一个相对放置的扇出PoP封装单元的第一金属层(8)，所述未植球部分的第一金属层(8)、第一焊球(13)及其连接的一对第二金属层(12)、第二焊球(14)及其连接的一对第一金属层(8)包围有第二塑封材料(15)，形成一个圆片级扇出PoP封装结构。

2.根据权利要求1所述一种圆片级扇出PoP封装结构，其特征在于，金属凸点结构(2)是但不局限于铜、铜合金、铁、铁合金、镍、镍合金、钨金属材料。

3.根据权利要求1所述一种圆片级扇出PoP封装结构，其特征在于，第一再布线金属走线层(7)和第二再布线金属走线层(10)是但不局限于铜、铜合金、铁、铁合金、镍、镍合金、钨金属材料。

4.根据权利要求1所述一种圆片级扇出PoP封装结构，其特征在于，IC芯片(3)的有源面、金属凸点结构(2)的上表面和第一塑封材料(6)的上表面在同一平面上。

5.一种圆片级扇出PoP封装结构的制造方法，其特征在于，具体按照以下步骤进行：

步骤1：准备第一载体圆片(100)，通过第一粘贴材料(100a)将金属基材圆片(1)配置于第一载体圆片(100)上；

步骤2：在金属基材圆片(1)的上表面通过蚀刻或者电镀方法制作金属凸点结构(2)；

步骤3：通过第二粘贴材料(5)将IC芯片(3)配置于金属基材圆片(1)上，IC芯片(3)带有键合焊盘(4)；

步骤4：采用高温加热注塑方法，将低吸水率、低应力的环保型第一塑封材料(6)包覆密封IC芯片(3)和金属凸点结构(2)，并裸露出IC芯片(3)的有源面和金属凸点结构(2)的上表面，塑封后进行烘烤后固化工艺；

步骤5：在IC芯片(3)的有源面、金属凸点结构(2)的上表面和第一塑封材料(6)的上表面涂覆第一介电材料层(9)，通过曝光、显影方法在第一介电材料层(9)上形成图形，采用电镀或者化学镀方法制作第一再布线金属走线层(7)，在第一再布线金属走线层(7)上制作第一金属层(8)，采用第一介电材料层(9)涂覆包裹第一再布线金属走线层(7)；IC芯片(3)的键合焊盘(4)与第一再布线金属走线层(7)互联；

步骤6：通过第三粘贴材料(200a)将第二载体圆片(200)粘贴配置于第一金属层(8)和第一介电材料层(9)上；

步骤7：通过机械、蚀刻或者曝光方法去除第一载体圆片(100)和第一粘贴材料(100a)；

步骤8：采用蚀刻方法对金属基材圆片(1)的下表面进行蚀刻，形成第二再布线金属走线层(10)，在第二再布线金属走线层(10)上制作第二金属层(12)，采用第二介电材料层(11)涂覆包裹第二再布线金属走线层(10)；

步骤9：在第二金属层(12)上进行植球工艺，并进行回流焊工艺，得到呈阵列排布的第一焊球(13)；

步骤10：将上述步骤9制作形成的结构进行面对面堆叠回流焊工艺，第一焊球(13)成为上、下结构的互联结构；

步骤11：通过机械、蚀刻或者曝光方法去除第二载体圆片(200)和第三粘贴材料(200a)；

步骤12：在第一金属层(8)上进行植球和回流焊工艺，得到呈阵列排布的第二焊球(14)，形成扇出PoP封装单元；

步骤13：将至少一个扇出PoP封装单元进行堆叠回流焊，第二焊球(14)成为上、下相邻扇出PoP封装单元的互联结构；

步骤14：采用高温加热注塑方法，将第二塑封材料(15)进行包覆密封，塑封后进行烘烤后固化工艺，形成圆片级扇出PoP封装；

步骤15：切割形成单颗圆片级扇出PoP封装。