[发明专利]一种空腔载体结构的引线框架

说明书

技术领域

本发明涉及引线框架结构改进，解决封装体翘曲问题，增强封装器件可靠性，属于集成电路封装领域。

背景技术

目前，封装所用引线框架的载体表面是光滑平整的，这种结构的引线框架塑封后，容易出现载体表面与塑封体翘曲分层，导致器件失效。

发明内容

为了克服引线框架以上不足，本发明提出一种空腔载体结构的引线框架，其特征在于：引线框架载体表面有凹槽或通孔，都可以帮助载体释放应力，同时塑封时，通孔内会形成和塑封件一样的塑封体，该塑封体可以增强载体与塑封件的结合，减少塑封件与载体的分层现象出现。

一种空腔载体结构的引线框架，包括有载体框架、芯片、焊线、塑封体、粘片胶，所述芯片通过粘片胶与载体框架连接，焊线连接载体框架和芯片，塑封体包围载体框架、芯片、焊线和粘片胶，其特征在于，所述载体框架为空腔载体框架。

所述空腔载体框架上有凹槽，凹槽在芯片下方的框架的载体中间位置处，粘片胶填充凹槽。

所述空腔载体框架上有通孔，通孔在芯片下方的框架的载体边缘位置处，塑封体填充通孔。

附图说明

图1为凹槽空腔载体引线框架正面图；

图2为凹槽引线框架剖面图；

图3为凹槽封完成形的产品剖面图；

图4为通孔空腔载体引线框架正面图；

图5为通孔引线框架剖面图；

图6为通孔封完成形的产品剖面图。

图中，1为凹槽空腔载体框架，2为凹槽，3为芯片、4为焊线，5为塑封体，6为粘片胶，11为通孔空腔载体框架，12为通孔，13为芯片，14为焊线，15为塑封体，16为粘片胶。

具体实施方式

下面根据附图对本发明做一详细描述。

实施例一：

一种空腔载体结构的引线框架，包括有凹槽空腔载体框架1、凹槽2、芯片3、焊线4、塑封体5、粘片胶6，所述芯片3通过粘片胶6与凹槽空腔载体框架1连接，焊线4连接凹槽空腔载体框架1和芯片3，塑封体5包围凹槽空腔载体框架1、芯片3、焊线4和粘片胶6。

凹槽空腔载体框架1上有凹槽2，凹槽2在芯片3下方的凹槽空腔载体框架1的载体中间位置处，粘片胶6填充凹槽2。

凹槽2是矩形，网格或者圆形。

在制备完成的铜材引线框架上，在载体中间再进行半蚀刻(蚀刻形状不定)，引线框架载体正面会形成空腔，这种方法可以使得引线框架载体上的铜料减少，可减少引线框架产生的应力。同时，此空腔在封装时会用粘片胶填充，现在采用的树脂导电胶作为粘片材料，柔韧性强，也可以辅助吸收芯片和引线框架之间所出现的应力形变。

实施例二：

一种空腔载体结构的引线框架，包括有通孔空腔载体框架11、通孔12、芯片13、焊线14、塑封体15、粘片胶16，所述芯片13通过粘片胶6与通孔空腔载体框架11连接，焊线14连接通孔空腔载体框架11和芯片13，塑封体15包围通孔空腔载体框架11、芯片13、焊线14和粘片胶16。

通孔空腔载体框架11上有通孔12，通孔12在芯片13下方的通孔空腔载体框架11的边缘位置处，塑封体15填充通孔12。

通孔12是矩形、圆形等任意形状。

在制备完成的铜材引线框架上，进行蚀刻，此次蚀刻可蚀刻出通孔，相当与在载体靠近载体边缘位置形成应力释放孔，可帮助载体释放应力，减少引线框架翘曲分层。同时，此通孔在封装时会用塑封料填充包封，这样同时增强了引线框架与塑封料的结合，降低塑封料与引线框架分层的现象。