[发明专利]一种LED车灯的成型工艺及LED车灯有效
| 申请号： | 201410835734.1 | 申请日： | 2014-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN104485410A | 公开（公告）日： | 2015-04-01 |
| 发明（设计）人： | 石超;黄增颖;毛卡斯;黄巍;曾昭烩;王跃飞 | 申请（专利权）人： | 广州市鸿利光电股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/48 | 分类号： | H01L33/48 |
| 代理公司： | 广州中浚雄杰知识产权代理有限责任公司 44254 | 代理人： | 刘各慧 |
| 地址： | 510800 广东省广州市花都区花*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 车灯 成型 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED车灯的成型工艺，其特征在于包括如下步骤：
（1）在基板的功能区外加工定位槽；
（2）在功能区内通过固晶工艺固定芯片；
（3）在定位槽内点粘胶，利用粘胶固定限光框；
（4）在限光框内填充荧光胶或胶水。
2.根据权利要求1所述的LED车灯的成型工艺，其特征在于：固晶工艺为：先在基板的功能区内点固晶胶，然后将芯片放置到固晶胶上，最后将放置有芯片的基板放入到高温固晶炉内固定芯片。
3.根据权利要求1所述的LED车灯的成型工艺，其特征在于：使用激光刻蚀机雕刻所述的定位槽。
4.一种利用权利要求1的工艺成型的LED车灯，包括基板、限光框和芯片，基板具有功能区，在功能区内通过固晶工艺固定有所述的芯片，在限光框内填充有荧光胶或胶水；其特征在于：在基板上位于功能区外设有定位槽，限光框的下端部卡置在定位槽内，定位槽与限光框之间设有粘胶。
5.根据权利要求4所述的LED车灯，其特征在于：所述的定位槽通过激光刻蚀机雕刻成型。
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