[发明专利]OLED封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种OLED封装结构，其特征在于，包括基板(1)、与所述基板(1)相对设置的封装盖板(2)、位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述基板(1)上的OLED器件(12)、位于所述基板(1)与封装盖板(2)之间设于所述封装盖板(2)上且完全覆盖所述OLED器件(12)的固态胶膜(22)、设于所述基板(1)上且位于所述固态胶膜(22)外围的无机保护框(11)、设于所述封装盖板(2)上粘结所述无机保护框(11)与封装盖板(2)的粘合剂(23)、及设于所述无机保护框(11)外围粘结所述基板(1)与封装盖板(2)的熔结玻璃(21)。

2.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述封装盖板(2)上对应所述OLED器件(12)的位置设有一凹槽(20)，所述固态胶膜(22)粘贴于所述凹槽(20)内且完全覆盖所述OLED器件(12)。

3.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述基板(1)为TFT基板，所述封装盖板(2)为玻璃板或金属板。

4.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述无机保护框(11)的材料为氮化硅。

5.如权利要求1所述的OLED封装结构，其特征在于，所述粘合剂(23)为围坝胶。

6.一种OLED封装方法，其特征在于，包括如下步骤：

步骤1、提供待封装的基板(1)、及封装盖板(2)；

所述封装盖板(2)上设有一凹槽(20)；

步骤2、在所述封装盖板(2)的边缘上、所述凹槽(20)外侧涂布一圈玻璃胶材，并通过高温预烧结形成熔结玻璃(21)；

步骤3、在基板(1)上对应熔结玻璃(21)内侧、凹槽(20)外侧制作一圈无机保护框(11)；

步骤4、在基板(1)上对应所述凹槽(20)内部的位置制作OLED器件(12)；

步骤5、在封装盖板(2)上于所述凹槽(20)内部粘贴固态胶膜(22)；

步骤6、在封装盖板(2)上对应无机保护框(11)的位置制作一圈粘合剂(23)；

步骤7、将基板(1)与封装盖板(2)相对贴合，使所述基板(1)与封装盖板(2)通过固态胶膜(22)及粘合剂粘(23)粘结在一起；

步骤8、利用激光照射所述熔结玻璃(21)至其熔化，进一步将所述封装盖板(2)及基板(1)粘结在一起，从而实现封装盖板(2)对基板(1)的封装。

7.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述基板(1)为TFT基板，所述封装盖板(2)为玻璃板或金属板。

8.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤3中的无机保护框(11)的材料为氮化硅，所述无机保护框(11)的高度略小于所述熔结玻璃(21)的高度。

9.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述固态胶膜(22)的面积大于所述待封装OLED器件(12)的面积，以使基板(1)与封装盖板(2)对组后所述固态胶膜(22)完全覆盖OLED器件(12)。

10.如权利要求6所述的OLED封装方法，其特征在于，所述步骤6中的粘合剂(23)为围坝胶。