[发明专利]一种半固态复杂难加工致密件热等静压近净成形方法

权利要求书

1.一种复杂难加工致密件热等静压近净成形的方法，该方法采用半固态材料作为成形材料、石墨作为控形型芯以及选择母材固液两相温度区间为工艺温度区间，在温度和压力的耦合下直接成形，实现复杂难加工零件的近净成形。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，该方法具体包括下述步骤：

第1步根据零件模型，设计待成形零件的热等静压成形包套和石墨控形型芯的三维模型；

第2步根据包套与控形型芯组装后包套中余留尺寸，设计出预成形半固态材料的模型；

第3步按所设计的三维模型，制造金属包套、预成形半固态材料，以及石墨型芯；

第4步将包套与控形型芯组装牢固，在包套间隙处填满待成形半固态材料；

第5步将上述装有模具的包套至于加热炉中，然后在高温下利用真空设备通过抽真空管对包套内部进行抽真空处理，抽真空完成以后将抽气管封焊；

第6步温度选择为母材固液两相温度区间进行热等静压处理；

第8步采用机加工或酸腐蚀的方法去除包套；

第9步除去石墨控形型芯，最终得到所需零件。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述热等静压温度为熔点的0.9--1.0倍。

4.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，所述热等静压的压力为100--120MPa。

5.根据权利要求2至4中任一所述的方法，其特征在于，所述热等静压采用先升温后升压的工艺参数。