[发明专利]共聚聚酰胺树脂、制备其的方法及包含其的模塑制品

权利要求书

1.一种共聚聚酰胺树脂，包含单体混合物的聚合物，所述单体混合物包含含有己二酸与由式1表示的二羧酸的二羧酸组分、以及含有间二甲苯二胺与由式2表示的二胺的二胺组分，

其中所述共聚聚酰胺树脂的熔融温度Tm与结晶温度Tc之间的差为50℃或更大：

[式1]

[式2]

其中，A为单键或C₁至C₁₀烃基，R₁、R₂和R₃各自独立为C₁至C₅烷基基团，以及a、b和c各自独立为0至4的整数，

其中所述己二酸以88mol％至95mol％的量存在于所述二羧酸组分中，由所述式1表示的所述二羧酸以5mol％至12mol％的量存在于所述二羧酸组分中，所述间二甲苯二胺以80mol％至95mol％的量存在于所述二胺组分中，以及由所述式2表示的所述二胺以5mol％至20mol％的量存在于所述二胺组分中。

2.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂，其中所述共聚聚酰胺树脂的所述二羧酸组分与所述二胺组分的摩尔比为1:0.95至1:1.15。

3.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂，其中所述共聚聚酰胺树脂具有以封端剂包封的端基，所述封端剂包含脂肪族羧酸和芳香族羧酸中的至少一种。

4.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂，其中所述共聚聚酰胺树脂的熔融温度Tm为220℃至250℃，结晶温度Tc为170℃至200℃，以及玻璃化转变温度Tg为90℃至110℃。

5.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂，其中根据等式1，所述共聚聚酰胺树脂的特性粘度差ΔIV为0.14或更小：

[等式1]

特性粘度差ΔIV＝IV₁-IV₀

其中，IV₀为所述共聚聚酰胺树脂在25℃测量的特性粘度，以及IV₁为通过在260℃熔融10g的所述共聚聚酰胺树脂并允许其放置30分钟、随后将其冷却至25℃而测量的特性粘度。

6.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂，其中通过在260℃熔融10g样品并允许其放置30分钟、随后将其冷却至室温来测量，所述共聚聚酰胺树脂具有的10g样品的凝胶含量为0.4％或更少。

7.根据权利要求1所述的共聚聚酰胺树脂，其中所述共聚聚酰胺树脂在烧焦试验之前和之后之间的黄度指数差ΔYI为20或更小，所述烧焦试验允许1至3g的所述树脂在200℃放置1小时。

8.一种用于制备共聚聚酰胺树脂的方法，包括：

聚合单体混合物，所述单体化合物包含含有己二酸与由式1表示的二羧酸的二羧酸组分、以及含有间二甲苯二胺与由式2表示的二胺的二胺组分，

其中所述共聚聚酰胺树脂的熔融温度Tm与结晶温度Tc之间的差为50℃或更大：

[式1]

[式2]

其中，A为单键或C₁至C₁₀烃基，R₁、R₂和R₃各自独立为C₁至C₅烷基基团，以及a、b和c各自独立为0至4的整数，

其中所述己二酸以88mol％至95mol％的量存在于所述二羧酸组分中，由所述式1表示的所述二羧酸以5mol％至12mol％的量存在于所述二羧酸组分中，所述间二甲苯二胺以80mol％至95mol％的量存在于所述二胺组分中，以及由所述式2表示的所述二胺以5mol％至20mol％的量存在于所述二胺组分中。

9.根据权利要求8所述的用于制备共聚聚酰胺树脂的方法，包括聚合所述单体混合物以获得预聚合物；以及进行所述预聚合物的固相聚合。