[发明专利]一种硅基微环偏振解复用器有效

专利信息
申请号: 201410812147.0 申请日: 2014-12-23
公开(公告)号: CN104459879B 公开(公告)日: 2018-07-06
发明(设计)人: 肖金标;徐银 申请(专利权)人: 东南大学
主分类号: G02B6/12 分类号: G02B6/12
代理公司: 南京瑞弘专利商标事务所(普通合伙) 32249 代理人: 杨晓玲
地址: 210096 *** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 混合等离子体 波导 偏振解复用 输出波导 微环 硅基微环 介质波导 输入波导 横磁模 横电模 包层 衬底 波分复用系统 金属覆盖层 微环谐振器 波导连接 衬底表面 硅衬底 填充层 紧贴 兼容 制造
【权利要求书】:

1.一种硅基微环偏振解复用器,包括硅衬底(6)和包层(7),其特征在于,包括输入波导(1)、横磁模输出波导(2)、横电模输出波导(3)、混合等离子体波导(4)和微环(5);

衬底(6)位于包层(7)内底部,混合等离子体波导(4)和微环(5)位于衬底(6)表面;

所述混合等离子体波导(4)由下向上依次包括介质波导(41)、填充层(42)和金属覆盖层(43);所述介质波导(41)紧贴衬底(6);

输入波导(1)通过混合等离子体波导(4)连接横磁模输出波导(2);横电模输出波导(3)连接另一混合等离子体波导(4),微环(5)位于两混合等离子体波导(4)之间;

通过微环谐振可使得横电模从下路横电模输出波导(3)输出,其中的谐振波长λC,根据相位关系,需要满足以下关系式:

式中L为微环的周长,neff为微环的模式有效折射率,m为一正整数。

2.如权利要求1所述的一种硅基微环偏振解复用器,其特征在于,所述介质波导(41)的高度与输入波导(1)、横磁模输出波导(2)、横电模输出波导(3)和微环(5)的高度相同。

3.如权利要求2所述的一种硅基微环偏振解复用器,其特征在于,所述金属覆盖层(43)为与CMOS工艺兼容的材料。

4.如权利要求2所述的一种硅基微环偏振解复用器,其特征在于,所述填充层(42)为折射率小于2的材料。

5.如权利要求2所述的一种硅基微环偏振解复用器,其特征在于,所述横磁模输出波导(2)和横电模输出波导(3)的横向尺寸相同。

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