[发明专利]用于将基板的基板位置压紧的压紧器

说明书

用于将基板的基板位置压紧的压紧器包含：板(1)，带有使得至少一个基板位置可接近用于结合裸片的中央开口(2)和与中央开口(2)相邻地布置在两侧上的两个另外的开口(3，4)；带有开口(11)和压紧器条(12)的压紧器板(10)；第一和第二气动驱动器；和对两个气动驱动器的压力室供应压缩气体的压力管线(9)。每个气动驱动器包含缸(5，6)和驱动元件，在缸(5、6)和驱动元件之间形成压力室。第一驱动器的缸(5)被固定在第一个另外的开口(3)的上方，且第二驱动器的缸(6)被固定在第二个另外的开口(4)的上方。

技术领域

本发明涉及用于将基板的基板位置压紧的压紧器。

背景技术

这样的压紧器被用在用于安装本领域中被称为“裸片”的部件的自动安装机中，即被用在所谓的裸片结合器中，以便在安装期间将基板的基板位置压靠支撑件。用于裸片的示例特别是半导体芯片，还可以是电容器、金属片晶、金属盖等。

安装半导体芯片的通常做法是借助焊料将半导体芯片主要是功率半导体连接至基板，以便经由焊接确保源自半导体芯片在操作期间产生的热损失的有效耗散。适用于该工艺的裸片结合器由申请人在名称DB2009 SSI下发行。所述的裸片结合器包含带有压紧器的贯通型炉。压紧器要经受300℃至450℃的工艺温度。

发明内容

本发明基于开发带有简单结构和高可靠性的压紧器的目的，该压紧器能够在300℃至450℃的工作温度下使用。

根据该发明，用于将基板的基板位置压紧的压紧器，包含：

板，所述板带有中央开口和与所述中央开口相邻地布置在两侧上的两个另外的开口；

压紧器板，所述压紧器板带有开口和在所述开口处布置在底侧上的压紧器条，其中所述压紧器板以铰接的方式安装在所述板的底侧上，使得所述压紧器板的所述开口与所述板的所述中央开口对准；

第一气动驱动器和第二气动驱动器，其中所述第一气动驱动器和所述第二气动驱动器中的每一个均包含缸和驱动元件，在所述缸和所述驱动元件之间形成压力室，其中所述第一驱动器的所述缸被固定在所述板的上侧上，且被固定在所述另外的开口中的第一个开口的上方，并且所述第二驱动器的所述缸被固定在所述板的上侧上，且被固定在所述另外的开口中的第二个开口的上方；以及

第一压力管线，所述第一压力管线用于对所述第一气动驱动器和所述第二气动驱动器的所述压力室供应压缩气体。

优选地，所述第一气动驱动器的所述驱动元件包含接合在所述压紧器板的球形凹部中的球形凸起，并且所述第二气动驱动器的所述驱动元件包含接合在所述压紧器板的伸长凹部中的球形凸起，所述伸长凹部包含带有圆形横截面的中间段，其中所述第一气动驱动器的所述驱动元件的所述球形凸起与所述压紧器板的所述球形凹部具有相同的半径，并且其中所述第二气动驱动器的所述驱动元件的所述球形凸起的半径等于所述压紧器板的所述伸长凹部的所述中间段的所述横截面的半径。

气动驱动器的驱动元件可以例如是活塞或隔膜。

压紧器优选地包含包含第二压力管线和传感器，所述第二压力管线用于对所述第一气动驱动器和所述第二气动驱动器的所述压力室供应气体，所述传感器用于监测所述第二压力管线中的压力或气流，使得能够在操作中检查当终止供应压缩气体时所述活塞或所述隔膜是否分别返回至缩回位置。

有利地借助于螺钉进行在所述板的底侧上对所述压紧器板的支承，所述螺钉被引导穿过复位弹簧且穿过在所述板中的无螺纹钻孔，所述复位弹簧布置在所述板的上侧上，并且所述螺钉被旋入到所述压紧器板中，其中所述复位弹簧被预张紧，使得所述螺钉将所述压紧器板拉靠所述板的底侧。

附图说明