[发明专利]测试治具

权利要求书

1.一种测试治具，包括基板、设置在基板上的承载板以及设置在所述承载板一侧的测试模组，所述承载板用以承载待测电子产品，所述测试模组用以测试承载板上的待测电子产品，所述基板包括多个间隔设置的凸柱，所述承载板上具有多个与凸柱对应设置的配合孔，所述基板上的凸柱收容在所述承载板上的配合孔内以使二者之间可拆卸地连接固定。

2.如权利要求1所述的测试治具，其特征在于：所述测试模组包括导通模组、连接模组以及连接所述连接模组的操作件，所述导通模组用以与待测电子产品电性连接，所述连接模组在操作部的作用下可与导通模组之间电性连接或者分离。

3.如权利要求1所述的测试治具，其特征在于：所述凸柱包括间隔设置的二第一凸柱以及间隔设置的二第二凸柱，所述二第一凸柱沿基板的长度方向依次设置在基板的一侧，所述二第一凸柱位于同一直线上，所述二第二凸柱沿基板的长度方向依次设置在基板的相反的另外一侧。

4.如权利要求3所述的测试治具，其特征在于：所述二第一凸柱之间的间距小于所述二第二凸柱之间的间距。

5.如权利要求1所述的测试治具，其特征在于：所述配合孔的深度大于或等于所述凸柱的高度。

6.如权利要求1所述的测试治具，其特征在于：所述基板的表面具有多个孔洞，多个固定件与所述孔洞配合以将承载板定位。

7.如权利要求6所述的测试治具，其特征在于：所述孔洞间隔分布在所述基板的整个上表面。

8.如权利要求6所述的测试治具，其特征在于：所述孔洞贯穿所述基板。

9.如权利要求6所述的测试治具，其特征在于：所述固定件的高度大于所述孔洞的深度，以使所述固定件插入所述孔洞后所述固定件的一端外露以抵顶承载板的周缘。

10.如权利要求6所述的测试治具，其特征在于：所述固定件有弹性材料制成。