[发明专利]封装结构及其制法

说明书

技术领域

本发明涉及一种封装结构，尤指一种指纹传感器的封装结构。

背景技术

随着生活水平的提升，消费者对于隐私的注重程度也与日俱增， 许多高阶电子产品皆会装载辨识系统，以增加电子产品中数据的安全 性，因此辨识系统的研发与设计也随着消费者需求成为电子产业开发 的方向。

此外，由于高阶电子产品皆朝往轻、薄、短、小等高集积度方向 发展，因此所装载的生物辨识装置多为指纹辨识装置或人脸辨识装置， 其中又以指纹辨识装置最广泛被使用，藉以达到使该电子产品达到轻 薄短小的目的。现有指纹辨识装置中，依据指纹的扫描方式分为扫描 指纹图案的光学指纹辨识装置以及侦测指纹纹路中的微量电荷的硅晶 指纹辨识装置。

如图1所示，现有指纹传感器(fingerprintsensor)的封装结构1 包括具有第一电性连接垫101的基板10、具有感测区110与第二电性 连接垫111的感测芯片11、以及包覆该感测芯片11并外露出该感测区 110的封装胶体12，以供使用者触滑(swipe)该感测区110而感测指纹。

具体地，该感测芯片11设置于该基板10上，并以多个条焊线13 电性连接该基板10的第一电性连接垫101与该感测芯片11的第二电 性连接垫111，且该封装胶体12形成于该基板10上以密封该些焊线 13。

然而，硅晶指纹影像传感器因手指需直接触碰该感测芯片11的感 测区110，使该感测区110表面易于损坏，遂缩短现有指纹影像传感器 的使用寿命。

因此，如何克服上述现有技术的问题，实为业界迫切待开发的方 向。

发明内容

鉴于上述现有技术的缺失，本发明提供一种封装结构及其制法， 以形成一具高光泽、高硬度及色彩变化的传感器封装结构。

本发明的封装结构的制法，包括：于一基板上接置并电性连接多 个电子组件；于该基板上形成包覆该电子组件的封装体；以及于该封 装体上形成一亮光层。

该电子组件为感测芯片，具有相对的感测面与非感测面，其中， 该感测面具有感测区，且该电子组件以该非感测面结合至该基板。

该接置有电子组件的基板容置于一具有上模及下模的模具中进行 模压制程，以于该基板上形成封装体，使该电子组件嵌埋于该封装体 中，且该封装体完全覆盖该感测区。该上模内侧表面设置有一离型膜， 藉以降低该封装体的表面粗糙度。

此外，形成该封装体的材质包括聚合物与添加物，该添加物选自 陶瓷填充料(Ceramicfiller)，以提高封装体的硬度，另外可藉由不 同的添加物调配出不同的外观颜色，使本发明封装结构具有色彩多样 性的优点。

本发明还提供一种封装结构，其包括：一基板；设于该基板上的 电子组件，该电子组件具有感测区；形成于该基板上的封装体，且该 第一封装体包覆该电子组件并覆盖该感测区；以及形成于该封装体上 的亮光层。

综上所述，本发明的封装结构及其制法中，通过将接置有感测芯 片的基板置于内侧设置有离型膜的模具中进行模压作业，以形成一具 有低表面粗糙度以包覆该感测芯片的封装体，且该封装体的材质包括 聚合物与添加物，该添加物选自陶瓷填充料，以提高封装体的摩氏硬 度，避免手指直接碰触感测区而能延长该封装结构的寿命，同时可藉 由不同的添加物调配出不同的外观颜色，以赋予本发明的封装结构多 彩化的特性，此外，本发明还于该封装体上形成一亮光层，藉以提高 该封装结构的光泽度，以构成一具高光泽、高硬度及色彩变化的传感 器封装结构。

附图说明

图1为现有封装结构的剖面示意图；

图2A至图2D为本发明的封装结构的制法剖面示意图；

图3为本发明的封装结构第二实施例的剖面示意图；以及

图4为本发明的封装结构第三实施例的剖面示意图。

主要组件符号说明

1、2、3、4封装结构

10、20、30、40基板

101、201第一电性连接垫

11感测芯片

110、210、410感测区

12封装胶体

13焊线

111第二电性连接垫

21、31、41电子组件

21a、41a感测面

21b、41b非感测面

25黏着层