[发明专利]半导体封装件和方法

权利要求书

1.一种半导体器件，包括：

第一封装件，包括：

第一半导体管芯，被密封剂包围；以及

通孔，穿过所述密封剂并且横向远离所述第一半导体管芯；以及

第一衬底，利用第一外部连接件和第二外部连接件接合至所述第一封装件，其中，所述第二外部连接件包括不同于所述第一外部连接件的材料，其中，所述第一外部连接件包括焊料并且所述第二外部连接件包括铜，所述第二外部连接件完全位于所述第一半导体管芯的下方并且所述第一外部连接件以从四周环绕所述第二外部连接件的方式横向设置在所述第二外部连接件周围。

2.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一外部连接件是焊料球并且所述第二外部连接件是铜块。

3.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一外部连接件是焊料球并且所述第二外部连接件是铜球。

4.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一外部连接件是焊料球并且所述第二外部连接件是铜箔。

5.根据权利要求1所述的半导体器件，其中，所述第一封装件是集成扇出封装件。

6.一种半导体器件，包括：

集成扇出封装件，包括半导体管芯；

第一组外部连接件，接合至所述集成扇出封装件的第一侧；以及

第二组外部连接件，接合至所述集成扇出封装件的所述第一侧，其中，所述第二组外部连接件具有高于所述第一组外部连接件的导热率，所述第一组外部连接件包括焊料并且所述第二组外部连接件包括铜，所述第二组外部连接件完全位于所述半导体管芯的下方并且所述第一组外部连接件以从四周环绕所述第二组外部连接件的方式横向设置在所述第二组外部连接件周围。

7.根据权利要求6所述的半导体器件，还包括第一衬底，所述第一衬底接合至所述第一组外部连接件和所述第二组外部连接件。

8.根据权利要求7所述的半导体器件，还包括第二衬底，所述第二衬底在所述集成扇出封装件的与所述第一衬底相反的一侧接合至所述集成扇出封装件。

9.根据权利要求6所述的半导体器件，其中，所述第一组外部连接件包括焊料球并且所述第二组外部连接件包括铜块。

10.根据权利要求6所述的半导体器件，其中，所述第一组外部连接件包括焊料球且所述第二组外部连接件包括铜箔。

11.根据权利要求6所述的半导体器件，其中，所述第一组外部连接件包括焊料球并且所述第二组外部连接件包括铜浆。

12.根据权利要求6所述的半导体器件，还包括位于所述第二组外部连接件内的沟槽。

13.一种制造半导体器件的方法，所述方法包括：

将第一组外部连接件设置在包括半导体管芯的集成扇出封装件的第一侧；

将第二组外部连接件设置在所述集成扇出封装件的所述第一侧，其中，所述第二组外部连接件具有高于所述第一组外部连接件的导热率；以及

将所述集成扇出封装件接合至所述第二组外部连接件和所述第一组外部连接件，其中，所述第二组外部连接件包括铜，所述第二组外部连接件完全位于所述半导体管芯的下方并且所述第一组外部连接件以从四周环绕所述第二组外部连接件的方式横向设置在所述第二组外部连接件周围。

14.根据权利要求13所述的方法，其中，设置所述第二组外部连接件还包括将铜块设置在所述集成扇出封装件的第一侧。

15.根据权利要求13所述的方法，其中，设置所述第二组外部连接件还包括将铜箔设置在所述集成扇出封装件的第一侧。