[发明专利]一种智能通行卡的制作方法

说明书

技术领域

本发明涉及智能交通技术领域，具体涉及一种智能通行卡的制作方法。

背景技术

在智能交通技术领域，目前使用的复合通行卡只能进行单向通信，无法进行车流量调查和车辆测试，已无法满足现有市场的需要。现有技术公告号为CN 203786762U的实用新型专利中提出一种可高效充电复合通行卡，可以接收路测设备发送的路径信息并保存，同时在高速公路出口可根据路径信息计算车辆行驶的路径而进行收费。目前市场上使用的智能通行卡的厚度一般在5mm左右，而现行高速公路的发卡系统的相关设备适用的通行卡的卡体厚度一般为0.2-2.0mm，二者无法兼容。

现有智能通行卡的制作工艺是将电子模块组置入上下壳内，通过超声波处理或卡扣的方式封装完成，由于制作工艺本身的限制，使得由此制作的智能通行卡无法进一步减小厚度。

而传统通行卡的制作工艺是采用热层压固化的工艺处理，虽然能够符合厚度要求，但在其制作过程中，温度一般在130度以上，压力8mpa左右，不能直接运用在含有柔性电源的智能通信卡上。

因此，现有技术中没有一种有效的智能通行卡制作工艺能解决功能和厚度对立的问题。

发明内容

针对上述现有智能通行卡制作工艺上的欠缺问题，本发明的目的在于提出一种智能通行卡的制作方法，通过该方法生产制作的智能通行卡的厚度可满足现行高速公路发卡系统的相关设备的兼容匹配要求。

为实现上述目的，本发明采取的具体方案是：

一种智能通行卡的制作方法，适用于具有中间层及覆盖层的智能通行卡，其中中间层包括卡基、电子模块组及透明离心片；所述方法包括以下步骤：

1)在卡基上形成与电子模块组对应的若干槽位；

2)将电子模块组固定于对应的槽位内；

3)在卡基、电子模块组表面涂胶并贴合透明离心片；

4)对步骤3)中贴合了透明离心片的卡基进行首次低温层压固化；

5)对覆盖层的一侧进行覆膜；

6)对覆盖层的另一侧涂胶；

7)将中间层与所述覆盖层的另一侧对位贴合，进行二次低温固化，得到智能通行卡。

进一步地，所述覆盖层包括上层及下层，所述上层及下层具体为印刷料层。

进一步地，步骤4)中首次低温层压固化的层压温度为30-45℃，压力为0.3-1mpa。

进一步地，步骤7)中二次低温层压固化的层压温度为25-35℃，压力为0-0.5mpa。

进一步地，所述电子模块组包括：柔性可充电电池，PCB板及电子元器件。

进一步地，步骤3)中所述涂胶选用的胶水为环氧树脂A/B胶水，比例为1:1-1.3。

进一步地，步骤6)中所述涂胶选用的胶水为环氧树脂A/B胶水，比例为2-2.5:1。

进一步地，步骤2)中所述电子模块组通过超声波或胶膜粘合的方式固定于对应的槽位内。

进一步地，所述卡基厚度为0.1-0.5mm，其材质为合成树脂材料。

进一步地，所述覆盖层厚度为0.1-0.5mm，其材质为合成树脂材料。

进一步地，步骤5)中所述覆膜的具体过程为：通过热处理在覆盖层表面覆一层透明薄膜。

如上所述，本发明提出的智能通行卡的制作方法，通过采用低温层压处理的方式，能够保证电子模块组不被破坏的同时减小卡片的厚度，从而进一步解决发卡系统相关设备的兼容匹配问题，降低了配置新的发卡系统相关设备，或对现有的相关设备进行改造的费用支出，尤其便于智能通行卡的普及推广。

附图说明

图1为本发明实施例中智能通行卡的制作方法的工艺流程图。

图2为本发明实施例中中间层的平面示意图。

图3为本发明实施例中中间层、覆盖层及透明薄膜在制作过程中的位置关系示意图。

附图标记说明：1-透明薄膜；2-覆盖层；3-中间层。

具体实施方式

为使本发明的上述特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图作详细说明如下。

如前文背景技术中叙述，智能通行卡的核心功能是依赖电子模块组实现的，所述的电子模块组一般包括：柔性可充电电池，PCB板及电子元器件。这些电子元件都不能耐受常规的制卡层压工艺中的温度和压力，因此本实施例中，采用低温层压固化的手段以避免上述电子模块组在智能通行卡的制作过程中遭到破坏，尤其适用于可充电智能通行卡制作。