[发明专利]一种智能通行卡的制作方法

权利要求书

1.一种智能通行卡的制作方法，适用于具有中间层及覆盖层的智能通行卡，其中中间层包括卡基及透明离心片；包括以下步骤：

1)在卡基表面涂胶并贴合透明离心片；

2)对步骤1)中贴合了透明离心片的卡基进行首次低温层压固化，得到中间层；

3)对覆盖层的一侧进行覆膜；

4)对覆盖层的另一侧涂胶；

5)将中间层与所述覆盖层的另一侧对位贴合，进行二次低温层压固化，得到智能通行卡。

2.如权利要求1所述智能通行卡的制作方法，其特征在于，所述中间层还包括电子模块组，所述方法还包括，在步骤1)之间将所述电子模块组固定于所述卡基的若干槽位内。

3.如权利要求2所述智能通行卡的制作方法，其特征在于，步骤2)中所述电子模块组通过超声波或胶膜粘合的方式固定于对应的槽位内。

4.如权利要求2所述智能通行卡的制作方法，其特征在于，所述电子模块组包括：柔性可充电电池，PCB板及电子元器件。

5.如权利要求1所述智能通行卡的制作方法，其特征在于，所述覆盖层包括上层及下层，所述上层及下层具体为印刷料层。

6.如权利要求1所述智能通行卡的制作方法，其特征在于，步骤1)中所述涂胶选用的胶水为环氧树脂A/B胶水，比例为1:1-1.3；步骤4)中所述涂胶选用的胶水为环氧树脂A/B胶水，比例为2-2.5:1。

7.如权利要求1所述智能通行卡的制作方法，其特征在于，步骤2)中首次低温层压固化的层压温度为30-45℃，压力为0.3-1mpa；步骤5)中二次低温层压固化的层压温度为25-35℃，压力为0-0.5mpa。

8.如权利要求1所述智能通行卡的制作方法，其特征在于，所述卡基厚度为0.1-0.5mm，其材质为合成树脂材料。

9.如权利要求1所述智能通行卡的制作方法，其特征在于，所述覆盖层厚度为0.1-0.5mm，其材质为合成树脂材料。

10.如权利要求1所述智能通行卡的制作方法，其特征在于，步骤3)中所述覆膜的具体过程为：通过热处理在覆盖层表面覆一层透明薄膜。