[发明专利]一种蓝光激光器腔面制备方法有效
| 申请号: | 201410759265.X | 申请日: | 2014-12-11 |
| 公开(公告)号: | CN104465901A | 公开(公告)日: | 2015-03-25 |
| 发明(设计)人: | 王智勇;吕朝蕙;李军;尧舜;邱运涛;贾冠男;高祥宇;雷宇鑫 | 申请(专利权)人: | 北京工业大学 |
| 主分类号: | H01L33/00 | 分类号: | H01L33/00;H01L33/22;H01L33/32;H01S3/0941 |
| 代理公司: | 北京汇信合知识产权代理有限公司 11335 | 代理人: | 戴凤仪 |
| 地址: | 100124 *** | 国省代码: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 激光器 制备 方法 | ||
1.一种蓝光激光器腔面制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤1,在蓝宝石衬底上方低温生长GaN缓冲层,低温的范围为450-650℃;
步骤2,在所述GaN缓冲层上通过金属有机化合物化学气相沉积法MOCVD外延生长蓝光LED/LD外延层;
步骤3,根据需求在蓝宝石衬底下方选区,选区部分利用光化学辅助湿法刻蚀法刻蚀出周期性的刻蚀槽;
步骤4,在所述蓝光LED/LD外延层上通过蒸镀工艺进行生长电极,且所述电极在外延层结构的表面上呈周期性排列,相邻电极间形成的绝缘沟道与刻蚀槽的位置相对应;
步骤5,在绝缘沟道与刻蚀槽相对应的位置进行解理,形成LD/LED管芯,腔面制备完毕。
2.如权利要求1所述的蓝光激光器腔面制备方法,其特征在于,所述刻蚀槽尺寸为:长20um×深50um。
3.如权利要求1所述的蓝光激光器腔面制备方法,其特征在于,步骤3中采用标准光刻工艺制备SiO2刻蚀掩膜,并用HF溶液去除SiO2。
4.如权利要求1所述的蓝光激光器腔面制备方法,其特征在于,步骤3还要对所述蓝宝石衬底的表面进行选择性腐蚀:
在所述蓝宝石衬底下方涂覆光致抗蚀剂层,通过掩膜对所述光致抗蚀剂层进行选择性曝光后,再对所述光致抗蚀剂层的已曝光部分和未曝光部分进行显影处理,则使得所述蓝宝石衬底表面形成抗蚀剂图形,完成选择性腐蚀。
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