[发明专利]预施加的底部填充

权利要求书

1.底部填充结构，依次包含：顶膜层；聚合物层，和底膜层，其中所述聚合物层包含第一聚合物区域和第二聚合物区域，其中第二聚合物区域包含无机填料。

2.如权利要求1所述的底部填充结构，其中第二聚合物区域进一步包含包含可固化聚合物、交联剂和固化剂的层。

3.如权利要求1所述的底部填充结构，其中在第二聚合物区域中存在的无机填料的含量≥40wt％，基于第二聚合物区域的总重量计。

4.如权利要求1所述的底部填充结构，其中粘合剂层被置于顶膜层和聚合物层之间。

5.如权利要求1所述的底部填充结构，其中顶膜层由弹性体组成。

6.如权利要求1所述的底部填充结构，其中顶膜层为选自聚烯烃、聚酯、聚氨酯、聚氯乙烯、聚偏二氯乙烯、乙烯-醋酸乙烯酯和聚(甲基)丙烯酸酯的聚合物。

7.如权利要求1所述的底部填充结构，其中底膜层选自聚酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚烯烃、聚丙烯酸酯、聚氨酯和金属。

8.如权利要求1所述的底部填充结构，其中第一聚合物区域包含可固化聚合物、交联剂和固化剂。

9.如权利要求8所述的底部填充结构，其中第一聚合物区域进一步包含无机填料，其含量小于第二聚合物区域中无机填料的含量。

10.如权利要求8所述的底部填充结构，其中第一聚合物区域不含无机填料。

11.一种方法，其包括：

提供权利要求1的底部填充结构；

从所述底部填充结构移除底膜；

将底部填充结构层压至在其上具有互连结构的部件的表面，从而使得底部填充结构被迫使位于互连结构之间，其中第二聚合物区域的高度小于或等于互连结构的高度；和

移除顶膜层。

12.如权利要求11所述的方法，进一步包括：令互连结构的顶部与位于基片表面上的导电性接合垫相对齐以形成单元；并使互连结构电连接至导电性接合垫。

13.一种方法，该方法包括：提供如上所述的底部填充结构；从所述底部填充结构移除底膜；将底部填充结构层压至具有导电性接合垫的基片的表面，从而使得第一聚合物区域直接位于基片的表面上；和移除顶膜层。

14.权利要求13的方法，该方法进一步包括：令导电性接合垫与部件表面上的互连结构相对齐以形成单元；并加热该单元以熔融该互连结构，从而将互连结构和导电性接合垫电连接。