[发明专利]探针模块

说明书

技术领域

本发明与电性检测的探针卡有关，更详而言之是指一种具防撞机制的探针模块。

背景技术

为能掌握应用于半导体晶粒、集成电路或其他电子电路信号承载基板的电性连接情况，需针对相关电子电路信号等承载基板进行电性连接的检测，传统检测系统无论是立式或桌上型，是将探针模块架置于检测机台上，检测受测物(相关电子电路信号等承载基板)的电性连接情况。

检测过程中的信号的传递为检测机台的信号经由传导接头的金属针及电路板上电传导件的信号线路，传递至信号针，并由信号针尖与受测物接触后，由受测物所接触的接地针尖回传一信号经由接地针、电路板上电传导件的接地线路及传导接头的金属套筒传递至检测机台，形成一回路，检测该受测物的电性连接情况。

受测物于完成检测后，需将探针模块进行拆卸，然，卸除后的探针模块若直接放置于一支撑平面(如桌面)，则有造成探针模块的探针结构的针尖因触及该支撑平面而受损之虞，为此，有业者会另购置专用的置架以供探针模块摆放其上，期以降低对探针结构的针尖造成损坏的机率，但，专用置架的购置，将衍生成本支出增加，以及在不需使用之际徒增收置的困扰。

发明内容

有鉴于此，本发明的目的用于提供一种探针模块，可降低探针模块损坏的机率，而减少衍生成本的支出。

缘以达成上述目的，本发明所提供的探针模块包含一外壳、一电传导件、一传导接头、至少一探针，其中外壳具有间隔设置的一第一接抵部及一第二接抵部，且该第一接抵部及该第二接抵部共平面；该电传导件设置于该外壳内；该传导接头以导体制成，且设置于该外壳上，并与该电传导件电性连接；该探针以导体制成，该探针设置于该外壳并与该电传导件电性连接，该探针具有一针尖位于该外壳外部，且该针尖并不位于该第一接抵部及该第二接抵部所形成的共平面上。

本发明的效果在于当该探针模块置放于一平面上，该第一接抵部与该第二接抵部抵触该平面，该探针的针尖则与该平面相隔一间距。

附图说明

图1是本发明一较佳实施例的探针模块立体图。

图2是本发明上述较佳实施例的探针模块分解图。

图3是本发明上述较佳实施例的探针模块侧视图。

图4是本发明上述较佳实施例的探针模块置放于平面的示意图。

【符号说明】

100探针模块

10外壳

14延伸臂  141圆孔

15基座    16外罩

22第一接抵部

24第二接抵部

26第三接抵部

18电传导件

181电路板

181a接地线路

181b信号线路

182螺丝

12传导接头

121金属针    122绝缘件

123金属套筒

20信号针

201针尖

21接地针

211针尖

具体实施方式

为能更清楚地说明本发明，兹举较佳实施例并配合图示详细说明如后，请参考图1至图4所示，为本发明一较佳实施例的探针模块100，该探针模块100可透过检测机台与探针模块的连接应用于半导体晶粒、集成电路或其他电子电路信号承载基板等受测物的信号连接结构电性检测，其包括一外壳10、一电传导件18、一传导接头12、一信号针20及二接地针21。

该外壳10包括有二延伸臂14、一基座15与一外罩16，其中该二延伸臂14上各具一圆孔141，该圆孔141可供螺栓穿过并锁入检测机台(图未示)而为连结，且各该延伸臂14一端连结于该基座15上。该外罩16外形呈锥体状且结合于该基座15上。其中，该基座15底部具有尖突状的一第一接抵部22、该延伸臂14底部则具尖突状的一第二接抵部24与一第三接抵部26，且该第一接抵部22、该第二接抵部24与该第三接抵部26的尖端位在共一平面上。

该电传导件18包括有一电路板181，该电路板181上设置两组接地线路181a与一组信号线路181b，该电路板181在组装该外罩16之前，即先通过多个螺丝182锁入该基座15而与该基座15固接，由此使得该电传导件18最终位于该基座15与该外罩16之间。

该传导接头12为一同轴结构，自内而外依序为一金属针121、一绝缘件122与一金属套筒123，其中，该绝缘件122为具有良好绝缘特性的材料制成，用以对该金属套筒123与该金属针121产生电性隔绝；该金属针121电性连接该信号线路181b，该金属套筒123电性连接该接地线路181a。