[发明专利]一种超薄陶质砖的制备工艺

说明书

技术领域

本发明涉及建筑装饰材料的制备技术领域，尤其涉及一种超薄陶质砖的制备工艺。

背景技术

随着我国改革开放的深入，从20世纪90年代开始陶瓷砖产量多年来一直位居世界第一，远高于世界其他国家的产量。随着陶瓷砖规格越做越大，厚度也越来越厚，所消耗的原材料、矿物资源、能源等资源与厚度成比例地增加。然而现在90%左右的陶瓷砖的厚度都在9~11mm，规格尺寸越大，厚度越厚，烧成温度越高，烧结时间越长，这样不仅浪费了大量的原料和能源，并且排放了大量的温室气体（二氧化碳）和有毒气体（二氧化硫）。

传统陶瓷制造行业资源和能源消耗较高的领域，目前，我国年产陶质墙地砖45亿平方米：原材料消耗约1.08亿吨，电耗约200亿kWh，油耗0.112亿t(折成柴油计算)。传统陶质砖的综合能耗为4.747kg标煤/m2；单位碳排放量为12.6kg/m2。

发明内容

本发明的目的是提供一种的原材料用量减少，球磨时间，烧成温度和烧成时间都在一定程度上缩短，从而导致污水排放，废气排放，能源和原料消耗，人力资源都得到了很大的节省超薄陶质砖的制备工艺。

本发明采用的技术方案是：

一种超薄陶质砖的制备工艺，其特征在于包含以下步骤：

A.配料：按重量百分比称取原料：粘土35~40%，长石25~30%，锂瓷石8~13%，铝矿5~10%，白砂15~20%；

锂瓷石粉的化学组成如下：氧化铝(AI₂O₃)：18.16%，氧化硅(SiO₂)：69.15%，氧化铁(Fe₂O₃)：0.05%，氧化钙(CaO)：1.28%，氧化镁(MgO)：0.02%，氧化钾(K₂O)：3.63%，氧化钠(Na₂O)：2.65%，氧化钛(TiO₂)：0.02%，氧化锂(Li₂O)：1.63%，烧失LOSS：2.91%；

B.制浆：将步骤A中的各物质混合搅拌均匀，按照料：球：水=1:2:0.5的比例球磨混合原料；球磨机球磨后过250目筛，形成筛余量2-3%的料浆；

C.制粉：将步骤B得到的料浆在喷雾干燥塔中干燥制成粉料。喷雾干燥塔得到的粉料含水量控制在6%左右，使细度为40~140目的粉料含量在６０％左右。然后陈腐2~3天：

D.成型干燥：将步骤C得到的粉料压制成砖坯，然后梯度升温至200℃，干燥后砖坯含水率在0.5~1%，坯体温度65~70℃；

E.素烧：将步骤D中的坯体送至窑内素烧，烧成温度控制在1080~1110℃，烧成时间为30~35min；

F.施釉印花：对步骤E得到的烘干后的素坯施加底釉和面釉，然后进行印花操作；

底釉的化学组成如下：SiO₂38~40%，Al₂O₃9~11%，TiO₂7~9%，Fe₂O₃0.4~0.5%，K₂O1.3~1.4%，Na₂O1.5~1.6%，GaO18~20%，MgO8~10%，B₂O34~5%，烧失量2~3%；

面釉的化学组合如下：SiO₂45~47%，Al₂O₃6~17%，ZnO7~8%，ZrO₂3~5%，Fe₂O₃0.04~0.06%，K₂O1.3~1.5%，Na₂O1.5~1.6%，GaO18~20%，MgO8~10%，B₂O34~5%；

G.釉烧：将步骤F中的坯体送至窑内釉烧，烧成温度1050~1080℃，烧成周期30~35min；

H.精修包装：对步骤G中烧成的陶瓷砖进行切边、干燥、检选、包装即得到成品。

进一步地，所述步骤F中，底釉容重为1.76g/cm³，施釉量为100g；面釉容重为1.76g/cm³，施釉量为98g。

进一步地，所述步骤F中，采用辊筒印花机印花，花釉流速控制在18~28s。

本发明的有益效果是：