[发明专利]智能卡模块有效
| 申请号: | 201410720229.2 | 申请日: | 2014-12-02 |
| 公开(公告)号: | CN104537398A | 公开(公告)日: | 2015-04-22 |
| 发明(设计)人: | 徐焱;宋海龙 | 申请(专利权)人: | 上海慧升智能科技股份有限公司 |
| 主分类号: | G06K17/00 | 分类号: | G06K17/00 |
| 代理公司: | 上海伯瑞杰知识产权代理有限公司 31227 | 代理人: | 吴泽群 |
| 地址: | 201108 上海市闵行区*** | 国省代码: | 上海;31 |
| 权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 智能卡 模块 | ||
1.一种智能卡模块,其特征在于,包括:
水平放置的底座;
安装板,其与所述底座垂直固定连接;
垂直升降机构,其与所述安装板相连;
智能卡读写机构,其与所述垂直升降机构相连,所述智能卡读写机构包括若干个自上而下排列的智能卡读写站,其中,所述智能卡模块初始化时,最上端的智能卡读写站的顶端的水平位置低于智能卡入卡口的水平位置;
智能卡传动机构,其水平位置与所述智能卡入卡口的水平位置相匹配,用于将智能卡移入移出相应的智能卡读写站;
水平调节机构,其下端与所述底座相连,上端与所述智能卡传动机构相连,用于将所述智能卡传动机构移入移出相应的智能卡读写站;
智能卡读写头打开机构,其水平位置与所述智能卡入卡口的水平位置相对应,用于打开相应的智能卡读写站中的智能卡读写触头;
控制器,其设于控制板上,所述控制板设于安装板上,所述控制器分别与垂直升降机构、智能卡读写机构、智能卡传动机构、水平调节机构以及智能卡读写头打开机构相连。
2.根据权利要求1所述的智能卡模块,其特征在于,所述垂直升降机构包括:
升降电机,其固设于安装板的外侧,所述升降电机与所述控制器相连,所述升降电机中的转动轴的前端设有转动轮;
同步轮,其设于所述转动轮的正下方,所述同步轮与所述转动轮通过同步带相连;
第一从动轮,其设于安装板的内侧,所述第一从动轮通过水平设置的转动轴与所述同步轮相连;
第二从动轮,其通过垂直运动的传输带与所述第一从动轮相连,所述传输带的两端通过压扣连接,所述压扣还与所述智能卡读写机构连接固定;
升降杆,其垂直设于底座上,所述智能卡读写机构套设于升降杆外。
3.根据权利要求1所述的智能卡模块,其特征在于,所述智能卡读写机构包括:
滑块,其两端分别开设有通孔,所述滑块与所述垂直升降机构相连;
智能卡读写固定板,其内侧与所述滑块的外侧相连;
智能卡读写站,其内侧与智能卡读写固定板的外侧相连,所述智能卡读写站包括底面以及顶面,所述底面为传输过卡板,所述顶面设有智能卡读写触头以及与所述智能卡读写触头相连的读写器,所述读写器还与所述控制器相连;
初始定位部件,其包括:
第一定位感应铁片;
第一光敏探头,用于所述智能卡读写机构的初始定位;
所述第一定位感应铁片和第一光敏探头分别设于智能卡读写固定板以及安装板上;所述第一光敏探头还与所述控制器相连。
4.根据权利要求1所述的智能卡模块,其特征在于,所述智能卡传动机构包括:
支架,其下端与所述水平调节机构连接固定;
第二光敏探头,其设于支架的外端,用于判断智能卡进出所述智能卡读写站,所述第二光敏探头还与所述控制器相连;
第三光敏探头,其设于支架的内端,用于检测智能卡中的芯片位于智能卡读写触头的下方;所述第三光敏探头还与所述控制器相连;
上传动机构,包括:
上传动固定板,其与所述支架连接固定;
走卡电机,其固设于上传动固定板的外侧,所述走卡电机还与所述控制器相连;
走卡同步轮,其数量为三个,所述走卡同步轮水平均匀间隔设于传动固定板的内侧,所述走卡电机中的转动轴的外端与位于中间的走卡同步轮相连,该同步轮分别通过同步带与另两个走卡同步轮相连;所述走卡同步轮的外侧分别固设同步胶轮;
下传动机构,其水平设于走卡同步轮的下方,包括:
下传动固定板,其下边与所述上传动固定板转动连接;
滚珠轴承,其数量为三个,所述滚珠轴承水平均匀间隔设于下传动固定板上,所述滚珠轴承的位置与所述走卡同步轮的位置相对应;
继电器,其固设于上传动固定板的外侧,用于击打下传动固定板的上边,所述继电器还与所述控制器相连;
其中,所述第二光敏探头、第三光敏探头、相应智能卡传动机构中的上传动机构以及下传动机构形成一个水平的走卡通道;
复位弹簧,其下端与所述下传动固定板的下边相连,上端通过所述下传动固定板的外侧并与上传动固定板相连。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海慧升智能科技股份有限公司,未经上海慧升智能科技股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/201410720229.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。





