[发明专利]一种LED插件灯板的波峰焊接工艺在审
| 申请号： | 201410706408.0 | 申请日： | 2014-12-01 |
| 公开（公告）号： | CN104470245A | 公开（公告）日： | 2015-03-25 |
| 发明（设计）人： | 孙道明;司马云;吴会利;谢中明 | 申请（专利权）人： | 苏州立瓷电子技术有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/34 | 分类号： | H05K3/34 |
| 代理公司： | 南京经纬专利商标代理有限公司 32200 | 代理人： | 许方 |
| 地址： | 215101 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 led 插件 波峰 焊接 工艺 | ||
【权利要求书】：
1.一种LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：包括如下步骤：
步骤1、将锡炉的温度按相同的上升斜率加热至95℃～105℃，保持该温度20～30秒；
步骤2、控制焊锡温度匀速上升至240℃～250℃，在锡炉喷口处形成波峰；
步骤3、控制LED插件灯板匀速经过波峰，插件灯脚经过波峰的时间为2～4秒；
步骤4、控制波峰焊接后的LED插件灯匀速进入冷却室；
步骤5、实时检测焊接后的LED插件灯脚的温度，当焊接后的LED插件灯脚温度达到25±2℃时，将LED插件灯板移出冷却室。
2.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：所述步骤1中控制锡炉温度100℃，保持30秒。
3.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：所述步骤2中焊锡温度为245度。
4.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：所述步骤3中LED插件灯板浸入波峰深度为LED插件灯板厚度的30%~60%。
5.根据权利要求4所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：所述LED插件灯板浸入波峰深度为50%。
6.根据权利要求1所述的LED插件灯板的波峰焊接工艺，其特征在于：所述步骤3中插件灯脚经过波峰的时间为3秒。
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